@BykTiho

Есть желание сделать многослойную печатную плату в домашних условиях. Возможно ли?
Задумался о 3-4 слоях. Наверное, начну с 3.
Конечно, для использования внутреннего слоя нужна металлизация отверстий. Но я не планирую использовать внутренний слой для сигналов. Он нужен как экран. чтобы оградить цифровые сигнальные шины на одной стороне платы от аналоговых на другой.
Думаю сделать так. На 2-х стороннем текстолите одну сторону протравить как обычно, а другую - только в местах отверстий, чтобы отсутствовал контакт выводов элементов с экраном там, где это не надо. Ну и на 1 стороне другого куска текстолита сделать другую сторону платы. Потом соединить весь получившийся бутерброд и спаять.
Для присоединения экрана думаю сделать вырез в том одностороннем куске, чтобы получить доступ к нему.
Отверстия в разных кусках текстолита думаю просверлить отдельно и потом совместить, либо сначала совместить, потом сверлить. Наверное, второе более предпочтительно.

А теперь вопросы:
1. Как и чем клеить? Эпоксидкой?
2. Если все-таки нужно будет пустить сигнальные линии в промежуточных слоях, то как можно сделать соединения слоев, чтобы перемычки не мешали склейке пластин. Сейчас я делаю переходные перемычки тонкой проволочкой из оплетки. Но даже когда очень мало припоя использовано, все равно выпирает, и может послужить помехой к плотному прилеганию слоев друг к другу. Опять же, тогда сверлить нужно однозначно ДО склейки, а не после.
3. Самый интересный вопрос - как делаются платы на промышленном производстве?
4. Можно вообще не клеить, а сделать отверстия в 4 углах платы, и запаять туда штыри. Ну и одеть на них другой кусок - и пропаять. Тогда и клеить ненадо будет.

0

@Гарнист

1. Угу. Под прессом, можно кирпичей сверху положить, для сжатия.
3. Металлизируются. Хлорид палладия, и гальваническое осаждение меди вовнутрь дырок.

0

@Bomomd

ага, только дома все равно говно получится.

0

@Bokris

Сделать то можно, вопрос оно того стоит? Че за устройство?
Тщательно разводи, и все влезет на двух слоях.

0

@Orsymus Orso

BykTiho, делаешь две двусторонние платы, потом в нескольких местах делаешь дырки для штырей через которые будут объединяться земли противоположных слоев меди (1 и 4), соединяешь через переходные отверстия земли 1-2 и 3-4 слоев. Садишь на штыри и запаиваешь их, оставляя в промежутках пластиковые колечки от штырей. Плата получится на пару миллиметров толще. За-то надежные соединения и изоляция слоев через воздух и объединенные земли.

0

@Otikro

Я тоже так делаю, цифра на одной плате, аналог на другой. Бутерброд получается вкусный!. А самое главное, легко исправлять если что то не так.

0

@Orsymus Orso

да, по сравнению с мезонином - жесткая фиксация и у клиента ничего не развалится. Во время теста и отладок объединяются обычными проводками (если имеется такая необходимость.).

0

@BykTiho

Вопрос не в нехватке слоев как таковых, а в разделении аналога и цифры. Частота уж больно большая, вот и думаю что надо бы между ними экран сделать. Да и производители рекомендуют под микросхемой делать экраны, а там - дороги обычные, и экрана, как такового, не получается. А так можно и экран сделать, и дороги развести.. ;)

0

@Otikro

Пермалой в бутерброд вставить. Не очень красиво, но эффективно.

0

@BykTiho

Говорю же, "в домашних условиях"... У меня нет такой химии и взять даже негде...

0

@BykTiho

А что это и где взять и зачем надо?

0

@Otikro

Из пермаллоя изготавливают защитные кожухи для микросхем, и катушек - особо чувствительных к нигнитному полю. Я выше написал с ошибкой (нужно 2 л). Зачем? Вы же сами сказали что нужно исключить влияние цифровой части на аналоговую.
Где взять? Действительно не подумал что для большинства этот металл неразрешимая проблема.

0

@R_uro

Не скажете, сколько нынче стоит палладий??

0

@Otikro

Гальванохимическая субтрактивная технология.
Применяем импортный стеклотекстолит типа FR-4 – стандартизированный огнеупорный материал.
Для изготовления двухсторонней ПП (ДПП) используется стеклотекстолит, с обеих сторон ламинированный медной фольгой. Сначала на плате сверлят отверстия, подлежащие металлизации. Затем они подготавливаются к осаждению металла – производится их химическая очистка, выравнивание и «активация» внутренней поверхности.
Для формирования проводников на поверхность медной фольги наносится фоторезистивный материал, полимеризующийся на свету (позитивный процесс). Затем плата засвечивается через фотошаблон – пленку, на которую на фотоплоттере нанесен рисунок проводников ПП (где проводники непрозрачны). Фоторезист проявляется и смывается в тех местах, где он не был засвечен. Открытыми оказываются только участки, где должны остаться медные проводники.
Далее производят гальваническое нанесение меди на стенки отверстий. При этом медь осаждается как внутри отверстий, так и на поверхность платы, поэтому толщина проводников складывается из толщины медной фольги и слоя гальванической меди. На открытые участки меди гальванически осаждают олово (или золото), а оставшийся фоторезист смывают специальным раствором. Далее медь, не защищенная оловом, стравливается. При этом проводники в сечении приобретают форму трапеции – агрессивное вещество постепенно «съедает» наружные слои меди, прокрадываясь под защитный материал.
Как правило, на ПП наносится паяльная маска (она же «зеленка») – слой прочного материала, предназначенного для защиты проводников от попадания припоя и флюса при пайке, а также от перегрева. Маска закрывает проводники и оставляет открытыми контактные площадки и ножевые разъемы. Способ нанесения паяльной маски аналогичен нанесению фоторезиста – при помощи фотошаблона с рисунком площадок нанесенный на ПП материал маски засвечивается и полимеризуется, участки с площадками для пайки оказываются незасвеченными и маска смывается с них после проявки. Чаще всего паяльная маска наносится на слой меди. Поэтому перед ее формированием защитный слой олова снимают – иначе олово под маской вспучится от нагревания платы при пайке. Маркировка компонентов наносится краской, методом сеткографии или фотопроявления.
На готовой печатной плате, защищенной паяльной маской, площадки для пайки покрываются оловянно-свинцовым припоем (например, ПОС-61). Наиболее современный процесс его нанесения – горячее лужение с выравниванием воздушным ножом (HAL – hot air leveling). Плату погружают на короткое время в расплав припоя, затем направленной струей горячего воздуха продувают металлизированные отверстия и снимают излишки припоя с площадок.
В покрытой припоем плате сверлят крепежные отверстия (в них не должно быть внутренней металлизации), фрезеруют плату по контуру, вырезая из заводской заготовки, и передают на конечный контроль. После визуального просмотра и/или электрического тестирования платы упаковывают, снабжают биркой и отгружают на склад.
Многослойные печатные платы (МПП) более сложны в производстве. Они представляют собой как бы слоеный пирог из двухсторонних плат, между которыми проложены прокладки из стеклоткани, пропитанной в эпоксидной смоле – этот материал называется препрег, его толщина – 0,18 или 0,10 мм.
После выдерживания такого “пирога" под прессом при высокой температуре получается многослойная заготовка с готовыми внутренними слоями. Она проходит все те же операции, что и ДПП. Заметим, что типовая структура МПП предполагает наличие дополнительных слоев фольги в качестве наружных. То есть для четырехслойной платы, например, берется двухстороннее ядро и два слоя фольги, а для шестислойной платы – два двухсторонних ядра и два слоя фольги снаружи. Возможная толщина ядер – 0,27; 0,35; 0,51; 0,8 и 1,2 мм, фольги – 0,018 и 0,035 мм.
Особый класс МПП – платы с несквозными межслойными переходными отверстиями. Переходные отверстия, идущие с наружного слоя на внутренний, называют «слепыми» (или «глухими»), а отверстия между внутренними слоями – “скрытыми" (или «погребенными»). Платы с несквозными отверстиями позволяют реализовать гораздо более плотную разводку схемы, но значительно дороже в производстве. Как правило, у каждого производителя имеются определенные ограничения на то, между какими именно слоями можно выполнить межслойные отверстия, поэтому перед созданием проекта следует с ним проконсультироваться.

ТИПОВЫЕ ПАРАМЕТРЫ ЭЛЕМЕНТОВ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Общие параметры. Размеры элементов платы должны соответствовать требованиям ГОСТ 23751 для 3–5 классов точности – в зависимости от возможностей производителя. Типовая толщина платы – 1,6 мм (бывает 0,8; 1,0; 1,2; 2,0 мм). У ПП толще 2 мм могут возникнуть проблемы с металлизацией отверстий.
Типовая толщина медной фольги – 35 и 18 мкм. Толщина наращиваемой меди на проводниках и в отверстиях составляет еще примерно 35 мкм.
Переходные отверстия и проводники. Для хорошего отечественного производства, изготавливающего ПП по 4-му классу точности, типовое значение зазоров и проводников составляет 0,2 мм, минимальное – 0,15 мм. Оптимально использовать в исходных данных проводники 0,2 мм с зазором 0,15 мм. В рисунке проводников следует избегать острых углов.
Переходные отверстия: типовое/минимальное значение площадки 1,0/0,65 мм, отверстие – 0,5/0,2 мм, сверло – 0,6/0,3 мм. У сквозных отверстий для штыревого монтажа диаметр площадки должен быть на 0,4–0,6 мм больше, чем диаметр отверстия (рис.1). Для уменьшения вероятности срыва гарантийного пояска рекомендуется в месте присоединения проводника к площадке делать каплевидное утолщение (рис.2).
Планарные площадки. Вырез в маске должен быть больше размеров площадки по крайней мере на 0,05 мм, оптимальный вариант – по 0,1 мм с каждой стороны. Минимальная ширина полоски паяльной маски между площадками – 0,15 мм. Подсоединять площадки к полигонам лучше не сплошным контактом, а через проводники с зазором, предотвращающим отток тепла от площадки при монтаже (рис.3). Линии маркировки не должны проходить поверх площадок для пайки. Ширина линии и зазор – 0,2 мм.
Особенности элементов МПП. Внутренние площадки в МПП надо делать на 0,6–0,8 мм больше, чем диаметр отверстия. Отторжение плана питания во внутренних слоях – не менее 0,2 и 0,4 мм с каждой стороны площадки и отверстия, соответственно.
Для уменьшения деформации печатной платы необходимо добиться максимальной симметричности рисунка и структуры внутренних слоев. По углам МПП необходимы крепежные отверстия диаметром 2–4 мм для проведения электроконтроля. Отторжение плана питания от крепежных отверстий – не менее 0,5 мм с каждой стороны отверстия.
Слепые и скрытые переходные отверстия. Для «слепых» отверстий, изготавливаемых сверлением с контролем глубины, соотношение диаметра и глубины должно быть не менее чем 1:1. Нормы проектирования для «скрытых» отверстий, изготовленных методом металлизации отверстий при подготовке внутренних слоев, такие же, как и для сквозных отверстий.

0

@Гарнист

Он никогда дешевым и доступным не был.

0

@Otikro

Если снабженцы не пошутили то $12000 - 1кг.

0

@Bomomd

ага, это сам металл, а соль стоит по 586 рублей за грамм. Короче все это херня. Даже прецизионные аналоговые схемы вполне делаются на двусторонней плате. Многослойка дома это трата времени, нервов и денег. В итоге результат - говно.

0

@Bomomd

ЭТО НЕ МЕТАЛЛ. Это сплав железа и никеля БЛДЖАД.
ребят, учите химию...

0

@Otikro

Химию я учил действительно давно, как впрочем и технологию металлов. Но то что сплав железа с никелем металл помню.

0

@Bomomd

Сплав не может быть металлом. Есть в таблице Димы М. металлы: натрий, ртуть, кальций, нигний, литий, медь, свинец. Специально по таблице прыгаю....ЛОЛ но нахер нам эти споры, НГ завтра же!
P.S. Otykro, извини, я кажется по пьяни не понял, что ты хотел сказать. Сорри

0