Форум программистов, компьютерный форум, киберфорум
Наши страницы
Электротехнические САПР и PCB-дизайн
Войти
Регистрация
Восстановить пароль
 
алексей байдин
0 / 0 / 0
Регистрация: 04.12.2017
Сообщений: 22
1

Разводка платы. Вопросы

05.07.2019, 01:16. Просмотров 170. Ответов 4
Метки нет (Все метки)

Всем привет! Прошу уважаемые знатоки ответить начинающему. Это моя первая плата. Устраиваюсь на работу, дали задание изготовить такую плату 10*25 мм. У меня куча вопросов, пронумерую их и прошу ответить также под номерами (чтоб без путаницы). Я думаю мои вопросы будут полезны всем начинающим.

1) Насколько близко я могу расположить на верхнем слое например элементы U2 и D2? При монтаже в Китае станок же это будет делать, какие у него возможности?

2) Какого диаметра нужно сделать переходные металлизированные отверстия, они должны быть кратными 0,1 мм или я его могу указать, допустим, 0,25 мм, указывается диаметр до металлизации или уже металлизированный диаметр?

3) В плате по схеме от D1 к D2 и C6 и далее идет ток на катушку соленоида 1,4А, какого диаметра металлизированное отверстие я могу сделать для тока такой величины? Как это рассчитать?

4) Во внутреннем слое я могу сделать такую же дорожку, на этот ток 1,4А, толщина меди дорожки во внутреннем слое такая же как и на внешних?

5) Центры отверстий я могу расположить не обязательно по узлам сетки какого-то масштаба, ведь программа позволяет расположить насколько это возможно точно не привязываясь к сетке? Вычитал вот такое из ГОСТа 10317-79...

6) Узнал, что переходные отверстия нельзя располагать на SMD площадках, так как припой, при нанесении на площадку до установки SMD элементов затекает в это отверстие. Это так? Как выход из положения при невозможности исправления этого отверстия заливают медью, что удорожает плату.

7) Зазоры между дорожками какие могут минимальными? Как это рассчитать?

8) Как мне вычислить диаметр контактной площадки под моё отверстие допустим диаметра 0,4 мм?

9) Минимальное расположение меди (дорожек) от края платы на каком расстоянии должно быть?

10) Взглянув на сканы моей платы, что можете подсказать, что подправить, улучшить... Полигоны пока не делал для лучшего понимания соединений проводников. Пока только эти вопросы... Внизу справа 5 контактов для программирования, потом они бездействуют (запаиваются 2 перемычки для нормальной работы PIC12F683). Файл SprintLayout не вложился почему-то...

СПАСИБО!
0
Миниатюры
Разводка платы. Вопросы   Разводка платы. Вопросы   Разводка платы. Вопросы  

QA
Эксперт
41792 / 34177 / 6122
Регистрация: 12.04.2006
Сообщений: 57,940
05.07.2019, 01:16
Ответы с готовыми решениями:

Разводка платы
В первый раз развожу плату, посмотрите что не так. Вот тут схема. Вот тут плата ...

Разводка печатной платы
Схему исправил. Сохранил связи. Загружаю net файл PCB, расставил элементы и выделил контур печатной...

Правильная разводка печатной платы
Добрый день. Имеется печатная плата с тремя областями - цифровой, аналоговой, и аналого-силовой....

Разводка печатной платы Proteus 8
Здравствуйте форумчане. Подскажите почему в режиме разводка PCB не видит элементов платы ? ...

Разводка платы под модуль ESP8266
Всем привет. Проектирую плату под МК (модуль ESP8266 ESP-12), с возможностью подключать разные...

4
алексей байдин
0 / 0 / 0
Регистрация: 04.12.2017
Сообщений: 22
05.07.2019, 01:52  [ТС] 2
Я вот ещё с чем столкнулся... Проблема вот в чём - наношу маску для нанесения олова на SMD площадки, маска наносится автоматически, но проводник, который я проводил, допустим, от переходного отверстия к этой площадке лежит "типа" сверху и не даёт образоваться там слоя олова... Скан прилагаю. Проблема вроде как решается копированием этой SMD площадки и уже наложением ещё раз на это же место, тогда паяльная маска наносится как нужно. НО ЭТО ЖЕ НЕ ВЫХОД!!! А если этих площадок не одна сотня, я что всё дублировать должен... Смотря рисунок, справа конденсатор С1, правую площадку я наложил повторно и всё прекрасно, на левой площадке кликаю по проводнику левой кнопкой мыши и он весь наносится маской, что мне не нужно. Ну и на других контактах видно какой "бардак"...
0
Миниатюры
Разводка платы. Вопросы  
Сергей 190
309 / 299 / 65
Регистрация: 18.03.2015
Сообщений: 1,084
05.07.2019, 11:55 3
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
У меня куча вопросов
Правила форума 4.4 Один вопрос - одна тема.
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
1) Насколько близко ... какие у него возможности?
Кто ж знает какие возможности у китайцев? Как вариант позвонить в Резонит. У них есть что то похожее. https://www.rezonit.ru
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
2) Какого диаметра .. переходные ..отверстия
DipTrace по умолчанию ставит 0,483 мм.
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
3) ...4)... ток 1,4А, толщина меди ... Как это рассчитать?
Какое должно быть сечение проводника для тока 1,4? толщина меди=(сечение проводника)/(ширина проводника).
7), 9) для нормальной работы PIC12F683 по умолчанию SprintLayout.
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
8) Как мне вычислить диаметр контактной площадки под моё отверстие допустим диаметра 0,4 мм?
Как это понимать?
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
Файл SprintLayout не вложился почему-то...
выкладывай в архиве.
Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
проводник... лежит "типа" сверху и не даёт образоваться..
На скане это не везде. Сначала была нарисована контактная площадка, потом проводник. Вот и наехало. Удали (детрассируй) дорожку и нарисуй заново.
0
SSC
Эксперт по математике/физике
3211 / 1591 / 485
Регистрация: 09.04.2015
Сообщений: 4,433
05.07.2019, 14:09 4
1. Такое впечатление, что ряд присоединительных площадок SMD элементов никуда не присоединен (R1 и не обозначенный элемент в середине красной стороны)
2. Справа вверху дублируются дорожки на красной и зеленой стороне.
3. Размещение переходных металлизированных отверстий под SMD элементами плохая практика.
4. Такое впечатление что элементы располагались как придется без оптимизации положения. Например если С1 перевернуть или перенести на красную сторону то будет как-то попроще.
5. Возможно необоснованное мнение, но такое ощущение что можно было обойтись 2-х сторонней платой без третьего слоя, что значительно дешевле по себестоимости изготовления.
0
алексей байдин
0 / 0 / 0
Регистрация: 04.12.2017
Сообщений: 22
07.07.2019, 14:40  [ТС] 5
Всем привет! Позвонил в фирму РЕЗОНИТ, огромное СПАСИБО человеку, разговаривал со мной уже в после рабочее время, всё разъяснил на пальцах. Пишу услышанное, может пригодиться такому же бедолаге, как и я, начинающий :-)

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
1) Насколько близко я могу расположить на верхнем слое например элементы U2 и D2? При монтаже в Китае станок же это будет делать, какие у него возможности?
Нужно учитывать максимальные размеры корпусов элементов из даташита, ну и 0.1 мм между элементами.

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
2) Какого диаметра нужно сделать переходные металлизированные отверстия, они должны быть кратными 0,1 мм или я его могу указать, допустим, 0,25 мм, указывается диаметр до металлизации или уже металлизированный диаметр?
Кратны 0,1мм, диаметр уже готовый, с металлизацией.

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
3) В плате по схеме от D1 к D2 и C6 и далее идет ток на катушку соленоида 1,4А, какого диаметра металлизированное отверстие я могу сделать для тока такой величины? Как это рассчитать?
Сам пока не знаю формулу. Всё из физики :-)

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
4) Во внутреннем слое я могу сделать такую же дорожку, на этот ток 1,4А, толщина меди дорожки во внутреннем слое такая же как и на внешних?
Да, те же 35 мкм или 18 мкм.

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
5) Центры отверстий я могу расположить не обязательно по узлам сетки какого-то масштаба, ведь программа позволяет расположить насколько это возможно точно не привязываясь к сетке? Вычитал вот такое из ГОСТа 10317-79...
Это устаревший ГОСТ. Не актуально.

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
6) Узнал, что переходные отверстия нельзя располагать на SMD площадках, так как припой, при нанесении на площадку до установки SMD элементов затекает в это отверстие. Это так? Как выход из положения при невозможности исправления этого отверстия заливают медью, что удорожает плату.
Очень подробно объяснили. При маленьком отверстии внутри него может образоваться микро пузырёк, флюс при пайке вскипает с пузырьком и может образоваться некачественная пайка. При большом отверстии припой затекает в отверстие, что тоже ведёт к некачественной пайке.

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
7) Зазоры между дорожками какие могут минимальными? Как это рассчитать?
8) Как мне вычислить диаметр контактной площадки под моё отверстие допустим диаметра 0,4 мм?
9) Минимальное расположение меди (дорожек) от края платы на каком расстоянии должно быть?
На сайте РЕЗОНИТ есть таблица со всеми расчётами Ссылка:

Цитата Сообщение от алексей байдин Посмотреть сообщение
Я вот ещё с чем столкнулся... Проблема вот в чём - наношу маску для нанесения олова на SMD площадки, маска наносится автоматически, но проводник, который я проводил, допустим, от переходного отверстия к этой площадке лежит "типа" сверху и не даёт образоваться там слоя олова... Скан прилагаю. Проблема вроде как решается копированием этой SMD площадки и уже наложением ещё раз на это же место, тогда паяльная маска наносится как нужно. НО ЭТО ЖЕ НЕ ВЫХОД!!! А если этих площадок не одна сотня, я что всё дублировать должен... Смотря рисунок, справа конденсатор С1, правую площадку я наложил повторно и всё прекрасно, на левой площадке кликаю по проводнику левой кнопкой мыши и он весь наносится маской, что мне не нужно. Ну и на других контактах видно какой "бардак"...
Это глюк моей программы. Думаю исправиться переустановкой...

Цитата Сообщение от Сергей 190 Посмотреть сообщение
Какое должно быть сечение проводника для тока 1,4? толщина меди=(сечение проводника)/(ширина проводника).
Непонятно как... что-то неверно в данных

Цитата Сообщение от SSC Посмотреть сообщение
1. Такое впечатление, что ряд присоединительных площадок SMD элементов никуда не присоединен (R1 и не обозначенный элемент в середине красной стороны)
R1 - действительно моя ошибка. Элемент посередине это разъём питания, справа от него я не нарисовал SMD контакты для выводов питания.

Цитата Сообщение от SSC Посмотреть сообщение
2. Справа вверху дублируются дорожки на красной и зеленой стороне.
Ага, дублируются, спасибо за подсказку )

Цитата Сообщение от SSC Посмотреть сообщение
4. Такое впечатление что элементы располагались как придется без оптимизации положения. Например если С1 перевернуть или перенести на красную сторону то будет как-то попроще.
Там будут припаиваться выводы питания

Цитата Сообщение от SSC Посмотреть сообщение
5. Возможно необоснованное мнение, но такое ощущение что можно было обойтись 2-х сторонней платой без третьего слоя, что значительно дешевле по себестоимости изготовления.
Плату скопировал, она с внутренним слоем, плюс я убрал диод и уместил за место 5 контактов для программирования МК

Всем спасибо!!!

Добавлено через 1 минуту

Ссылка почему-то не вставилась сразу

Добавлено через 13 секунд
https://www.rezonit.ru/support/technology/urgent/
0
07.07.2019, 14:40
Answers
Эксперт
37091 / 29110 / 5898
Регистрация: 17.06.2006
Сообщений: 43,301
07.07.2019, 14:40

Как соединить мосфеты(SOT-23) с микросхемой?(разводка платы)
Столкнулся с небольшой проблемой. В общем есть микросхема: 8 ножек на вывод идет. Ток через ножки...

Разводка печатной платы "Два универсальных программатора"...
Здравствуйте! Подскажите, пожалуйста:) Я делаю курсовой проект и мне нужно сделать разводку...

Разводка в Eagle
Добрый день, разводил плату в Eagle, следовал мануала представленому на сайте, но столкнулся с...


Искать еще темы с ответами

Или воспользуйтесь поиском по форуму:
5
Ответ Создать тему
Опции темы

КиберФорум - форум программистов, компьютерный форум, программирование
Powered by vBulletin® Version 3.8.9
Copyright ©2000 - 2019, vBulletin Solutions, Inc.
Рейтинг@Mail.ru