Нанесение\снятие термопасты\термоклея

Lurker

Я тут внезапно осознал что уже несколько раз находил для себя более простые способы нанесения\снятие термопасты\термоклея, в результате чего я заинтересовался являются ли те способы которыми пользуюсь я лучшими и простейшими?
предлагайте свои способы:

1)нанесение термопасты на проц у которого сам кристалл закрыт(теплорассеиватель что-ли эта штука называется?)
плюхнуть термопасту на проц и повозить им по радиатору, от радиатора проц отлиплять путём передвижения проца к краю а затем и за край радиатора
в случае если вам покажется что термопасты мало операцию повторить.

2)нанесение термопасты на проц у которого сам кристалл открыт
аккуратно намазать кристалл пастой из тюбика, а затем разровнять бумажкой, сложенной вчетверо.

3)Снятие жидкой термопасты
тряпочкой

4)Снятие засохшей термопасты/термоклея
Деревяшкой. Идеально подходят каминные спички.

Rodrigo_F

Вот здесь(на этом форуме) описывается как и чем "правильно" наносить термопасту...
http://gigabyte.ru/forum/viewtopic.php?f=44&t=26100

Jugo

Вот мой способ: я беру ложу кучку термопасты высотой примерно 5мм на процессор и просто надеваю радиатор, получается что когда радиатор прижимается к кристалику то термопаста равномерно разлезается по кристалику, и он отдает тепло не только верхней частью а и боковой

Rodrigo_F

"...и он отдает тепло не только верхней частью а и боковой..."

И может термопаста попасть на гнезда проца, и тогда "кренкель"...

Lurker

1)термопаста проводит тепло значительно хуже металла, а значит её толстый слой будет мешать теплопровождению.
2)передача тепла с боку бессмысленна т.к. теплорассеиватель который стоит на кристалле, его края уже находятся на значительном отдалении от кристалла. Родные боксовые кулеры INTEL вообще не касаются углов теплорассеивателя.