Применение Лампа УФ ДКБу-9 для Экспонирование фоторезиста ПФ-ВЩ-50

Фоторезист пленочный ПФ-ВЩ-50 5 листов в конверте 200х300мм REXANT применяется в производстве радиоэлектронной аппаратуры на этапах получения электропроводящих слоев требуемой конфигурации однослойных или многослойных печатных плат, по негативной или позитивной технологии. Фоторезист представляет собой слой светочувствительного материала, нанесенного на полиэтилентерефталатную пленочную основу. Поверхность светочувствительного слоя защищена полиэтиленовой пленкой, которая удаляется перед началом работ с фоторезистом. Гальваностойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает качественное осаждение слоя металла из электролита c pH менее 7. Химическая стойкость экспонированного фоторезиста обеспечивает обработку в растворах с pH до 10 в течение минуты и более при температуре раствора от +18℃ до +25℃.

Порядок работы:

1. Удалить защитную пленку с фоторезистора и наклеить на предварительно обезжиренную плату. Перед наклеиванием фоторезиста плату прогреть феном до температуры не более +70℃. Далее поместить плату под пресс на 2-3 часа (2-5кг/см.кв.). Нанесение фоторезиста может проводиться на стандартном оборудовании - ламинаторах различного типа в соответствии с инструкциями по их использованию.
2. Осуществить экспонирование на установках с ультрафиолетовым источником света любой мощности. После экспонирования заготовки могут выдерживаться до 30 минут без ухудшения качества проявления.
3. Проявить в 1-2% растворе кальцинированной соды при температуре от +18℃ до +28℃, с последующей промывкой холодной водой.
4. Удалить фоторезист в 5-20% водном растворе гидроксида калия, гидроксида натрия или 3-5% водным раствором аммиака.

Меры предосторожности:
Избегайте попадания прямых солнечных лучей, минимизируя избыточное освещение. Производить проявку непосредственно после облучения ультрафиолетом

тот кто точно работал с такими вещами.