Форум программистов, компьютерный форум, киберфорум
Электротехнические САПР и PCB-дизайн
Войти
Регистрация
Восстановить пароль
 
 
Рейтинг 4.62/78: Рейтинг темы: голосов - 78, средняя оценка - 4.62
1779 / 1109 / 109
Регистрация: 04.01.2010
Сообщений: 3,888
1

Рекомендации по разводке платы

07.06.2013, 13:39. Просмотров 15815. Ответов 29
Метки нет (Все метки)

Привет сообществу!

Интересны рекомендации, советы по разводе ПП. В принципе, основный требования производителей озвучены - их вполне достаточно. Расстояния между элементами, даже направление деталей при разных видах монтажа и пайки.
Возник конкретный вопрос - можно ли располагать переходы непосредственно под контактными площадками, там где паяется деталь? Везде пишут, что нельзя - переход должен быть минимум 0,3 от площадки, но зачем?
0
Programming
Эксперт
94731 / 64177 / 26122
Регистрация: 12.04.2006
Сообщений: 116,782
07.06.2013, 13:39
Ответы с готовыми решениями:

Замечания по разводке платы
Здравствуйте. Развел впервые плату. Напишите пожалуйста свои замечания. Земляные полигоны пока не...

Требуется помощь в разводке платы на TPS51315
Никак не могу заставить работать схему DC/DC стабилизатора на микросхеме TPS51315, запнулся в паре...

Заземление при разводке П/П
Здравствуйте, участники форума. На эл. принципиальной схеме (разработана в schemagee ) есть сеть...

Подскажите руководства по разводке плат
Добрый день! Интересуюсь есть ли где-то сборник советов\правил по разводке плат (можно и в...

29
10205 / 6587 / 493
Регистрация: 28.12.2010
Сообщений: 21,165
Записей в блоге: 1
07.06.2013, 17:16 2
Много причин, начиная от технологии производства, наличия масок рядом с контактной площадкой, необходимость контроля (чего не сделаешь без отпайки детали). Простой пример - под вашу деталь затек флюс, флюс он разной степени проводимости, его надо мыть, если переходное не залакировано, то получим начиная от высокоомного сопротивления до паразитной емкости.

1- при разводке старайтесь не допускать проводников под SMD (особенно важно на высоких частотах)
2- цепь к кварцу (да не важно к чему, к последующему) принято не вести через полигон промежуточного компонента, делайте ответвление. Потому как, ежели в ходе монтажа или проверки нужно будет отпаять-припаять промежуточный компонент, через pad которого проходит проводник и этот полигончик отвалится, не дай бог конечно, то получим в итоге полностью нерабочую цепь.
3- делайте земляной полигон по слою top и bottom так, чтобы не допускать паразитных контуров

Общие рекомендации:
http://www.maximintegrated.com... vp/id/5450

p.s.: наши ГОСТы никто не отменял, правда в части правил трассировки они устарели, достаточно вспомнить методологию разводки СВЧ в САПР TOPOR.
1
0 / 0 / 0
Регистрация: 04.07.2013
Сообщений: 6
05.07.2013, 00:24 3
Ну я думаю что можно покрывать слоем лака который изолирует контакт от другой разводки. Вообще чтобы все качественно развести нужно делать это самому и не полагаться на ПО. Все равно с помощью ПК вы это качественно не сделаете.
0
5096 / 3437 / 352
Регистрация: 02.04.2012
Сообщений: 6,360
Записей в блоге: 16
08.07.2013, 20:24 4
Цитата Сообщение от CatDog34 Посмотреть сообщение
Вообще чтобы все качественно развести нужно делать это самому и не полагаться на ПО. Все равно с помощью ПК вы это качественно не сделаете.
Вы подразумеваете автотрассировку?
*а то гаврик не так поймет, отыщет рейсфедер и вышлет на завод бумажный рисунок тушью
0
10205 / 6587 / 493
Регистрация: 28.12.2010
Сообщений: 21,165
Записей в блоге: 1
08.07.2013, 20:35 5
Ну я думаю что можно покрывать слоем лака который изолирует контакт от другой разводки
явное непонимание техпроцесса.
1
5096 / 3437 / 352
Регистрация: 02.04.2012
Сообщений: 6,360
Записей в блоге: 16
08.07.2013, 21:24 6
Цитата Сообщение от Voland_ Посмотреть сообщение
Возник конкретный вопрос - можно ли располагать переходы непосредственно под контактными площадками, там где паяется деталь? Везде пишут, что нельзя - переход должен быть минимум 0,3 от площадки, но зачем?
Ты имеешь ввиду можно ли делать перехлдное отверстие (via) непосредственно на площадке (pad) SMD компонента?
Тут фишка в том, что если компоненты устанавливаются не "на коленке", а автоматически, на паяльную пасту, то если на SMD площадке будет переходное отверстие, то припой уйдет в отверстие и компонент плохо припаяется, поэтому отверстие нужно делать отдельно, а если места мало, то тентировать его (закрывать лаком)

Добавлено через 3 минуты
А если паять вручную, то впринципе это не критично, т.к. монтажник сам будет давать достаточное количество припоя.
0
1779 / 1109 / 109
Регистрация: 04.01.2010
Сообщений: 3,888
09.07.2013, 10:39  [ТС] 7
...где-то делось мое сообщение, видать не дописал, отвлекся и забыл ).

Зосима, да, именно про переходы (via) я и говорил. Просто в "тесных" проектах приходится изощряться.
Но, у меня если честно, есть сомнения в качестве переходов между сторонами - можно ли их считать надежными соединениями и насколько? Если толщина дороги известна, и на нее можно ориентироваться в отношении к нагрузке, то как быть с переходом? Насколько его можно использовать в качестве, допустим, проводника питания? И в каких случаях уже нужно использовать перехода по-мощнее, технологически выполненные "шпульками". Опять же, температурные (циклические) расширения платы - насколько они влияют на качество проводника в переходе?..
0
5096 / 3437 / 352
Регистрация: 02.04.2012
Сообщений: 6,360
Записей в блоге: 16
09.07.2013, 11:11 8
Чисто теоретически - переходное отверстие диаметром D (если его развернуть) должна замещать дорожку шириной пD, т.е. отверстие 0.8мм соответствует дорожке ~2.5мм, отсюда можно прикинуть электрическую прочность перехода.
Разумеется, если отверстие залить припоем, то переход сможет выдержать большую нагрузку.
0
1779 / 1109 / 109
Регистрация: 04.01.2010
Сообщений: 3,888
09.07.2013, 11:32  [ТС] 9
Цитата Сообщение от Зосима Посмотреть сообщение
переходное отверстие диаметром D (если его развернуть) должна замещать дорожку шириной пD
Ну, это и правда чисто теоретически. Толщину и постоянство слоя внутри перехода можно вполне критиковать.
0
5096 / 3437 / 352
Регистрация: 02.04.2012
Сообщений: 6,360
Записей в блоге: 16
09.07.2013, 11:38 10
Можно, но для первого приближения можно отталкиваться от этих данных.

*хорошие производители вместе с платой присылают документ, где также указана толщина металлизации отверстий с допусками, а также залитый в прозрачной эпоксидке срез платы с металлизированным отверстием, так что толщину и равномерность слоя можно оценить на глаз или измерить специальным микроскопом
1
5096 / 3437 / 352
Регистрация: 02.04.2012
Сообщений: 6,360
Записей в блоге: 16
09.07.2013, 11:47 11
Вот, нашел, как эти образцы выглядят:
Рекомендации по разводке платы

Рекомендации по разводке платы


*на глаз - толщина металлизации в отверстии не меньше 3/4 толщины наружного слоя.
4
1779 / 1109 / 109
Регистрация: 04.01.2010
Сообщений: 3,888
09.07.2013, 12:04  [ТС] 12
Зосима, класс, хорошие снимки ). Познавательно, спасибо!
1
0 / 0 / 0
Регистрация: 09.01.2013
Сообщений: 18
14.07.2013, 14:38 13
А на русском есть ссылки? Еще был бы благодарен где найти требования производителей?
0
5096 / 3437 / 352
Регистрация: 02.04.2012
Сообщений: 6,360
Записей в блоге: 16
14.07.2013, 14:57 14
zram, вот неплохая статейка: http://www.elart.narod.ru/arti... icle11.htm
А тут много текста без картинок, но есть жменька ссылок внизу: http://wzone.vegalab.ru/faq/trace_pcb

Требования производителей логично узнать у самих производителей Обычно, в зависимости от параметров рисунка (мин.ширина проводника, мин. зазор, минимальный "поясок", отношение мин. диаметра отверстия к толщине платы, толщина металлизации) платы делятся на классы точности (см. туточки) в зависимости от которых выбирается тех. процесс и составляется цена. Однако у каждого производителя эти критерии могут разниться в силу различия технической оснащенности, поэтому тех. требования лучше запросить отдельно.
1
1779 / 1109 / 109
Регистрация: 04.01.2010
Сообщений: 3,888
15.07.2013, 10:50  [ТС] 15
Цитата Сообщение от Зосима Посмотреть сообщение
Требования производителей логично узнать у самих производителей
Вопрос же был немного не в этом - речь шла о рекомендациях, которые увеличивают помехозащищенность, термоустойчивость, увеличивают надежность изделия. Например, я как-то столкнулся сам с классическим примером неправильной разводки, когда пробовал библиотеки TSL (touch sense library - ссыль от TI, например). Самостоятельная разработка (и изготовление) двухсторонней платы по рекомендациям разработчика привела к провалу (правда, я неправильно разместил резисторы). И, чтобы они ни советовали, я не получил стабильной работы тех самых нескольких кнопок. Вот raxp отметил, что нельзя проводить частотные провода под SMD. Он-то вроде и ничего, можно постараться, но как быть с переходами? Не уж-то лучше "прыгнуть" два раза со слоя на слой, чтобы обойти этот злосчастный компонент? Конечно, в домашних условиях делать подобные макетки - это тот еще гемор, однако же для подобных тестов, чтобы попробовать - вполне сгодится...
0
10205 / 6587 / 493
Регистрация: 28.12.2010
Сообщений: 21,165
Записей в блоге: 1
15.07.2013, 11:00 16
...стараться не делать переходов или минимизировать их, использовать трехслойку, один слой под землю.
1
10205 / 6587 / 493
Регистрация: 28.12.2010
Сообщений: 21,165
Записей в блоге: 1
04.01.2014, 21:17 17

Не по теме:

...продублирую пост с материалами тут и закреплю данную тему.



ATMEL рекомендует - EMC Improvement Guidelines (Atmel ANM085) http://www.atmel.com/images/doc4279.pdf и Analog Devices "AN_345 - Выполнение "земель" http://www.analog.com/static/i... AN_345.pdf

И для общего развития:
  • Отт Г. Методы подавления шумов и помех в электронных системах
  • Дж. Барнс Электронное конструирование: Методы борьбы с помехами
  • http://kit-e.ru/articles/circu... 12_157.php
2
Вложения
Тип файла: pdf Analog Devices AN_345 - Выполнение земель.pdf (456.0 Кб, 33 просмотров)
Тип файла: pdf Atmel ANM085. EMC Improvement Guidelines.pdf (236.7 Кб, 19 просмотров)
Тип файла: pdf EMC Improvement Guidelines. 8051.pdf (318.7 Кб, 22 просмотров)
10205 / 6587 / 493
Регистрация: 28.12.2010
Сообщений: 21,165
Записей в блоге: 1
25.02.2014, 19:47 18
Расчет печатной платы:
содержание
1.1 Введение.
2. Выбор элементов схемы.
2.1 Экономическая оценка проектируемого устройства (прибора)
3. Расчет технологичности конструкции
3.1 Оценка качества компоновки
3.2 Основные показатели экономичности конструкций гибридных интегральных схем
3.3 Технико-экономическая характеристика проектируемого изделия
3.4 Расчет полной себестоимости изготовления (сборки, монтажа) прибора
4 Методика проведения отдельных расчетов элементов полной себестоимости
4.1 Расчет стоимости материальных затрат
4.2 Расчет трудоемкости и заработной платы
0
Вложения
Тип файла: zip Расчет платы.zip (9.0 Кб, 26 просмотров)
10205 / 6587 / 493
Регистрация: 28.12.2010
Сообщений: 21,165
Записей в блоге: 1
08.04.2014, 21:43 19
И.Брянцева. Влагозащитные покрытия ПП в виде аэрозолей:
1
1779 / 1109 / 109
Регистрация: 04.01.2010
Сообщений: 3,888
09.04.2014, 10:44  [ТС] 20
Инфа еще и актуальна. Но по факту - кто чем пользовался, и как в итоге получалось - как всегда остается загадкой.
ЗЫ: в защите от влаги устройства, я слышал, успешно используют многократное окунание устройства в "армейский" лак, использовавшийся (а может, и сейчас он же) для этого. Но остается вопрос с защитой движущихся частей, в частности, проводов, т.к. не всегда удобно использовать разъемы. При этом провода подтягивают к плате поясками, но говорят, что часто от вирбрации и деформациях лак все равно отлипает от ПВХ изоляции провода. Соответственно, со временем в этом месте влага попадает через трещины к плате, и появляется коррозия. Вот как с этим бороться - вопрос пока открыт.
0
IT_Exp
Эксперт
87844 / 49110 / 22898
Регистрация: 17.06.2006
Сообщений: 92,604
09.04.2014, 10:44

Заказываю контрольные, курсовые, дипломные и любые другие студенческие работы здесь.

Вопрос по разводке платы в которой разные земли
Прошу строго не критиковать. Сам по профессии инженер-программист КИПиА. год назад подсел на аврки...

вопрос по разводке плат
развожу платы в Slayout. развожу не большие. Нет ниопыта нисноровки. Развожу так: накидал корпусов...

Вопрос по разводке decoupling конденсаторов
Добрый день, подскажите такой момент, есть чип ADS1298 на котором есть несколько падов под AVDD,...

Найди ошибку в разводке(+10 к карме)
Делал модуль DC/DC step-up стабилизатора высокого напряжения(10->180 Вольт) на mc34063. С ними имею...


Искать еще темы с ответами

Или воспользуйтесь поиском по форуму:
20
Ответ Создать тему
Опции темы

КиберФорум - форум программистов, компьютерный форум, программирование
Powered by vBulletin® Version 3.8.9
Copyright ©2000 - 2020, vBulletin Solutions, Inc.