Новая версия вышла 6.01. Давайте лучше в ней тестить если есть желание.
Вечерком прогоню на своём.

а, может, у них тоже будет?

Не хилая такая борьба за мой кошелёк будет)

Новая версия вышла 6.01. Давайте лучше в ней тестить если есть желание.
Вечерком прогоню на своём.

так для ориентира

Эт какая версия?

Эт какая версия?

где 11-е поколение обсирается перед 10-м

нафига они будут нужны, если у Alder Lake ddr5?

так для ориентира

Новая версия вышла 6.01. Давайте лучше в ней тестить если есть желание.

А насчет DDR5 в конце года - наверняка стоить будет ну очень дорого.

Те, кто считал, что радиатор СЖО, закрепленный на передней панели корпуса, работает эффективнее системы, установленной сверху, оказались правы: разница в температурах воздуха в корпусе и за его пределами оказывается более чем заметной. Особенно сильно это проявляется, когда мы активируем еще одну «печку» в системе — видеокарту. В результате сборки «В2» и «В3» уступают варианту «П1» 9-10 градусов Цельсия.

Но радиатор, закрепленный спереди, нагревается, уже нагретый от него воздух греет другие компоненты, и здесь мы, конечно же, смотрим на видеокарту и оперативную память. Так, максимальный нагрев горячей точки MSI Radeon RX 6900 XT Gaming X Trio при сравнении сборок «В2» и «П2» увеличился на 10 градусов — видеокарта вплотную подошла к границе троттлинга. Заметно сильнее греется и память ускорителя графики.

Но давайте еще раз: сравнивая конфигурации «В3» и «П1», мы видим, что в первом случае центральный процессор греется сильнее на 9-10 градусов Цельсия — критичных показателей нет в обоих вариантах. При этом видеокарта (чип, видеопамять, горячая точка) греется сильнее в конфигурации «П1» на 6, 6 и 7 градусов Цельсия соответственно; оперативная память — на 5 градусов; VRM — на 5 градусов. На мой взгляд, в игровом ПК все же лучше располагать радиатор СЖО на верхней стенке корпуса, но только при условии, что она не глухая.

Кстати, корпуса с глухими передними панелями очень часто критикуют: мол, вентиляторы, закрепленные спереди, плохо тянут воздух через решетки, расположенные сверху. Вы можете сравнить сборки «В2» и «В3» и самостоятельно, так сказать, выбрать сторону. Да, конфигурация «В3» охлаждается эффективнее. Только вот разница в нагреве CPU, VRM, DIMM, GPU, VRAM и Hot Spot составляет всего 1-2 градуса. Получается, не так уж и страшно брать корпус с передней глухой стенкой — уж для Phanteks Eclipse P600S это точно факт.

У кого процессор и слабая карт или нет видеокарты. Воду можно спереди ставить.

так для ориентира

Зачем греть внутренности ставя радиатор на преданию панель я вообще считаю глупым ращением.

У меня без изменений

там случайно нет 7zip?

Зачем греть внутренности ставя радиатор на преданию панель я вообще считаю глупым ращением. кондеры комплектующих это не оценят.

Для процессора спереди лучше.

зато для всего остального хуже

Это логично, нагретый воздух с воды в корпус идет.

если это логично то это не лучше.
Или ты тут такую же логику применяешь как и с процессорами
если в одной программе лучше то и во всех лучше

Так для процессора же лучше, а остальное побоку.