Перезагружается компьютер после установки памяти + нет настройки памяти в BIOS

@Dimasiq · Регистрация: 05.11.2016

Студворк — интернет-сервис помощи студентам

Добрый день!

Помогите пожалуйста разобраться в следующей ситуации, после установки оперативной памяти Kingston DDR3-1600 8192MB PC3-12800 HyperX Red (KHX16C10B1R/8) (частота 1600 МГц, схема таймингов памяти: CL10) компьютера при включении через пару секунд вырубаеться и через пару секунд включается по новой и так по кругу + черный экран. В биосе нет не настроек таймингов не вольтажа и т.д. Биос стоял v02.66 (P01-A3), на сайте Acer нашел максимально свежий v02.67 (P01-B2C0) и обновил его, теперь комп перезагружается не сразу а при появлении значка wondows 10 до зазгрузки винды / после попытки загрузки в безопасном режиме / при попытки загрузиться через восстановление системы / при попытки запустить установщик виндовс с usb накопителя, а в биосе так не чего нового не появилось.

Простите если может повторяюсь с похожей темой, но уже неделю пытаюсь найти какую то информацию которая мне поможет - без результатно.

Кликните здесь для просмотра всего текста

Компьютер: Acer Aspire M5810
Материнская плата: Acer FMP55 (в гугле нашел ее еще как Foxconn H57M01A1-1.1-8EKS3H H57M01 Acer Aspire M5811 Socket LGA1156 i3 i5 i7 HDMI Motherboard)
Информация о плате от программы Speccy:

Системная плата:

Изготовитель Acer
Модель FMP55 (CPU 1)
Изготовитель сев. моста Intel
Модель сев. моста Havendale/Clarkdale Host Bridge
Ревизия сев. моста 12
Изготовитель юж. моста Intel
Модель юж. моста H57
Ревизия юж. моста 06
Температура системы 38 °C
BIOS
Марка American Megatrends Inc.
Версия P01-B2C0
Дата 29.03.2010
Напряжение
CPU CORE 0,880 V
MEMORY CONTROLLER 1,088 V
+3.3V 3,408 V
+5V 5,080 V
+12V 12,224 V
-12V (12,160) V
-5V (8,640) V
+5V HIGH THRESHOLD 5,000 V
CMOS BATTERY 3,280 V
Данные PCI
Разъём PCI-E
Тип разъёма PCI-E
Использование разъёма Используется
Пути данных x16
Обозначение разъёма PCIE1
Характеристики 3,3 В, Общее, PME
Номер разъёма 0
Разъём PCI-E
Тип разъёма PCI-E
Использование разъёма Доступно
Пути данных x1
Обозначение разъёма PCIE2
Характеристики 3,3 В, Общее, PME
Номер разъёма 1
Разъём PCI-E
Тип разъёма PCI-E
Использование разъёма Доступно
Пути данных x1
Обозначение разъёма PCIE3
Характеристики 3,3 В, Общее, PME
Номер разъёма 2
Разъём PCI-E
Тип разъёма PCI-E
Использование разъёма Доступно
Пути данных x4
Обозначение разъёма PCIE4
Характеристики 3,3 В, Общее, PME
Номер разъёма 3

Оперативная память:

Гнёзда памяти
Всего 4
Занято 2
Свободно 2
Память
Тип DDR3
Объём 4096 МБ
Каналов 2
Частота DRAM 664,9 МГц
Латентность CAS# (CL) 9 тактов
Задержка RAS# в CAS# (tRCD) 9 тактов
Предзаряд RAS# (tRP) 9 тактов
Время обращения (tRAS) 24 тактов
Декодирование команд (CR) 1T
Физическая память
Использование памяти 58 %
Всего физической 3,87 ГБ
Доступно физической 1,62 ГБ
Всего виртуальной 7,74 ГБ
Доступно виртуальной 4,68 ГБ
SPD
Модулей SPD 2
Разъём 1
Тип DDR3
Объём 2048 МБ
Изготовитель Samsung
Пропускная способность PC3-10700 (667 МГц)
Номер компонента M378B5673EH1-CH9
Серийный номер 95A663E3
Неделя и год выпуска 50 / 09
Тайминги
Частота Латентность CAS# RAS# в CAS# Предзаряд RAS# tRAS tRC Напряжение
JEDEC #1 457,1 МГц 6,0 6 6 17 23 1,500 В
JEDEC #2 533,3 МГц 7,0 7 7 20 27 1,500 В
JEDEC #3 609,5 МГц 8,0 8 8 22 30 1,500 В
JEDEC #4 666,7 МГц 9,0 9 9 24 33 1,500 В
Разъём 2
Тип DDR3
Объём 2048 МБ
Изготовитель Samsung
Пропускная способность PC3-10700 (667 МГц)
Номер компонента M378B5673EH1-CH9
Серийный номер 95A66375
Неделя и год выпуска 50 / 09
Тайминги
Частота Латентность CAS# RAS# в CAS# Предзаряд RAS# tRAS tRC Напряжение
JEDEC #1 457,1 МГц 6,0 6 6 17 23 1,500 В
JEDEC #2 533,3 МГц 7,0 7 7 20 27 1,500 В
JEDEC #3 609,5 МГц 8,0 8 8 22 30 1,500 В
JEDEC #4 666,7 МГц 9,0 9 9 24 33 1,500 В

Центральный процессор:

Intel Core i5 650
Ядра 2
Потоки 4
Название Intel Core i5 650
Кодовое имя Clarkdale
Конструктив Socket 1156 LGA
Техпроцесс 32nm
Спецификация Intel Core i5 CPU 650 @ 3.20GHz
Семейство 6
Доп. семейство 6
Модель 5
Доп. модель 25
Степпинг 2
Ревизия C2
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Intel 64, NX, VMX, AES
Виртуализация Поддерживается, Включено
Распараллеливание Поддерживается, Включено
Скорость вентилятора 1243 об/мин
Частота шины 133,0 МГц
Эффективная частота шины 3192,4 МГц
Исходная частота ядра 3200 МГц
Исходная частота шины 133 МГц
Средняя температура 42 °C
Кэширование
Кэш данных L1 2 x 32 КБ
Кэш инструкций L1 2 x 32 КБ
Объединённый кэш L2 2 x 256 КБ
Объединённый кэш L3 4096 КБ
Ядра
Частота ядра Множитель Частота шины Эффективная частота шины Температура Потоки
Ядро 0 3325,4 МГц x 25,0 133,0 МГц 3192,4 МГц 44 °C APIC ID: 0, 1
Ядро 1 1197,1 МГц x 9,0 133,0 МГц 3192,4 МГц 39 °C APIC ID: 4, 5

@Linoge · 05.11.2016, 11:48

Dimasiq, не заработают у вас планки на 8Гб, да и 4ГБ нужны только с 16 чипами.
Подробнее Почему не работает новая DDR3 память на некоторых системах

@Dimasiq · 05.11.2016, 11:55 **[ТС]**

Сообщение от Linoge

Dimasiq, не заработают у вас планки на 8Гб, да и 4ГБ нужны только с 16 чипами.
Подробнее Почему не работает новая память на некоторых системах

что в мое случае можете посоветовать? менять материнскую плату?

@Linoge · 05.11.2016, 11:59

Или искать планки 4ГБ с 16 чипами (2ГБ с 8 или 16 чипами) - скорее только б/у или с китая,
или менять проц на i7 1156 тоже только б/у да и почти нету,
или менять платформу целиком, но учесть что последние могут быть уже на ddr4.

@CoD - MW2 · 05.11.2016, 12:14

Dimasiq, http://www.citilink.ru/catalog... ry/375282/ по фото и отзывам 16 чипов. Но уточнять надо и на почте проверять
кстати, вот это Совместимость оперативной памяти с материнской платой тоже ваша тема? А то больно уж материнка голимая брендовая такая же

Новые блоги и статьи Все статьи Все блоги /
Загрузка PNG-файла с альфа-каналом с помощью библиотеки SDL3_image на Android 8Observer8 27.01.2026 Содержание блога SDL3_image - это библиотека для загрузки и работы с изображениями. Эта пошаговая инструкция покажет, как загрузить и вывести на экран смартфона картинку с альфа-каналом, то есть с. . .	влияние грибов на сукцессию anaschu 26.01.2026 Бифуркационные изменения массы гриба происходят тогда, когда мы уменьшаем массу компоста в 10 раз, а скорость прироста биомассы уменьшаем в три раза. Скорость прироста биомассы может уменьшаться за. . .	Воспроизведение звукового файла с помощью SDL3_mixer при касании экрана Android 8Observer8 26.01.2026 Содержание блога SDL3_mixer - это библиотека я для воспроизведения аудио. В отличие от инструкции по добавлению текста код по проигрыванию звука уже содержится в шаблоне примера. Нужно только. . .	Установка Android SDK, NDK, JDK, CMake и т.д. 8Observer8 25.01.2026 Содержание блога Перейдите по ссылке: https:/ / developer. android. com/ studio и в самом низу страницы кликните по архиву "commandlinetools-win-xxxxxx_latest. zip" Извлеките архив и вы увидите. . .
Вывод текста со шрифтом TTF на Android с помощью библиотеки SDL3_ttf 8Observer8 25.01.2026 Содержание блога Если у вас не установлены Android SDK, NDK, JDK, и т. д. то сделайте это по следующей инструкции: Установка Android SDK, NDK, JDK, CMake и т. д. Сборка примера Скачайте. . .	Использование SDL3-callbacks вместо функции main() на Android, Desktop и WebAssembly 8Observer8 24.01.2026 Содержание блога Если вы откроете примеры для начинающих на официальном репозитории SDL3 в папке: examples, то вы увидите, что все примеры используют следующие четыре обязательные функции, а. . .	моя боль iceja 24.01.2026 Выложила интерполяцию кубическими сплайнами www. iceja. net REST сервисы временно не работают, только через Web. Написала за 56 рабочих часов этот сайт с нуля. При помощи perplexity. ai PRO , при. . .	Модель сукцессии микоризы anaschu 24.01.2026 Решили писать научную статью с неким РОманом

@Dimasiq 0 / 0 / 0 Регистрация: 05.11.2016 Сообщений: 2

	Перезагружается компьютер после установки памяти + нет настройки памяти в BIOS 05.11.2016, 11:31. Показов 7014. Ответов 4 Метки нет (Все метки) Добрый день! Помогите пожалуйста разобраться в следующей ситуации, после установки оперативной памяти Kingston DDR3-1600 8192MB PC3-12800 HyperX Red (KHX16C10B1R/8) (частота 1600 МГц, схема таймингов памяти: CL10) компьютера при включении через пару секунд вырубаеться и через пару секунд включается по новой и так по кругу + черный экран. В биосе нет не настроек таймингов не вольтажа и т.д. Биос стоял v02.66 (P01-A3), на сайте Acer нашел максимально свежий v02.67 (P01-B2C0) и обновил его, теперь комп перезагружается не сразу а при появлении значка wondows 10 до зазгрузки винды / после попытки загрузки в безопасном режиме / при попытки загрузиться через восстановление системы / при попытки запустить установщик виндовс с usb накопителя, а в биосе так не чего нового не появилось. Простите если может повторяюсь с похожей темой, но уже неделю пытаюсь найти какую то информацию которая мне поможет - без результатно. Кликните здесь для просмотра всего текста Компьютер: Acer Aspire M5810 Материнская плата: Acer FMP55 (в гугле нашел ее еще как Foxconn H57M01A1-1.1-8EKS3H H57M01 Acer Aspire M5811 Socket LGA1156 i3 i5 i7 HDMI Motherboard) Информация о плате от программы Speccy: Системная плата: Изготовитель Acer Модель FMP55 (CPU 1) Изготовитель сев. моста Intel Модель сев. моста Havendale/Clarkdale Host Bridge Ревизия сев. моста 12 Изготовитель юж. моста Intel Модель юж. моста H57 Ревизия юж. моста 06 Температура системы 38 °C BIOS Марка American Megatrends Inc. Версия P01-B2C0 Дата 29.03.2010 Напряжение CPU CORE 0,880 V MEMORY CONTROLLER 1,088 V +3.3V 3,408 V +5V 5,080 V +12V 12,224 V -12V (12,160) V -5V (8,640) V +5V HIGH THRESHOLD 5,000 V CMOS BATTERY 3,280 V Данные PCI Разъём PCI-E Тип разъёма PCI-E Использование разъёма Используется Пути данных x16 Обозначение разъёма PCIE1 Характеристики 3,3 В, Общее, PME Номер разъёма 0 Разъём PCI-E Тип разъёма PCI-E Использование разъёма Доступно Пути данных x1 Обозначение разъёма PCIE2 Характеристики 3,3 В, Общее, PME Номер разъёма 1 Разъём PCI-E Тип разъёма PCI-E Использование разъёма Доступно Пути данных x1 Обозначение разъёма PCIE3 Характеристики 3,3 В, Общее, PME Номер разъёма 2 Разъём PCI-E Тип разъёма PCI-E Использование разъёма Доступно Пути данных x4 Обозначение разъёма PCIE4 Характеристики 3,3 В, Общее, PME Номер разъёма 3 Оперативная память: Гнёзда памяти Всего 4 Занято 2 Свободно 2 Память Тип DDR3 Объём 4096 МБ Каналов 2 Частота DRAM 664,9 МГц Латентность CAS# (CL) 9 тактов Задержка RAS# в CAS# (tRCD) 9 тактов Предзаряд RAS# (tRP) 9 тактов Время обращения (tRAS) 24 тактов Декодирование команд (CR) 1T Физическая память Использование памяти 58 % Всего физической 3,87 ГБ Доступно физической 1,62 ГБ Всего виртуальной 7,74 ГБ Доступно виртуальной 4,68 ГБ SPD Модулей SPD 2 Разъём 1 Тип DDR3 Объём 2048 МБ Изготовитель Samsung Пропускная способность PC3-10700 (667 МГц) Номер компонента M378B5673EH1-CH9 Серийный номер 95A663E3 Неделя и год выпуска 50 / 09 Тайминги Частота Латентность CAS# RAS# в CAS# Предзаряд RAS# tRAS tRC Напряжение JEDEC #1 457,1 МГц 6,0 6 6 17 23 1,500 В JEDEC #2 533,3 МГц 7,0 7 7 20 27 1,500 В JEDEC #3 609,5 МГц 8,0 8 8 22 30 1,500 В JEDEC #4 666,7 МГц 9,0 9 9 24 33 1,500 В Разъём 2 Тип DDR3 Объём 2048 МБ Изготовитель Samsung Пропускная способность PC3-10700 (667 МГц) Номер компонента M378B5673EH1-CH9 Серийный номер 95A66375 Неделя и год выпуска 50 / 09 Тайминги Частота Латентность CAS# RAS# в CAS# Предзаряд RAS# tRAS tRC Напряжение JEDEC #1 457,1 МГц 6,0 6 6 17 23 1,500 В JEDEC #2 533,3 МГц 7,0 7 7 20 27 1,500 В JEDEC #3 609,5 МГц 8,0 8 8 22 30 1,500 В JEDEC #4 666,7 МГц 9,0 9 9 24 33 1,500 В Центральный процессор: Intel Core i5 650 Ядра 2 Потоки 4 Название Intel Core i5 650 Кодовое имя Clarkdale Конструктив Socket 1156 LGA Техпроцесс 32nm Спецификация Intel Core i5 CPU 650 @ 3.20GHz Семейство 6 Доп. семейство 6 Модель 5 Доп. модель 25 Степпинг 2 Ревизия C2 Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Intel 64, NX, VMX, AES Виртуализация Поддерживается, Включено Распараллеливание Поддерживается, Включено Скорость вентилятора 1243 об/мин Частота шины 133,0 МГц Эффективная частота шины 3192,4 МГц Исходная частота ядра 3200 МГц Исходная частота шины 133 МГц Средняя температура 42 °C Кэширование Кэш данных L1 2 x 32 КБ Кэш инструкций L1 2 x 32 КБ Объединённый кэш L2 2 x 256 КБ Объединённый кэш L3 4096 КБ Ядра Частота ядра Множитель Частота шины Эффективная частота шины Температура Потоки Ядро 0 3325,4 МГц x 25,0 133,0 МГц 3192,4 МГц 44 °C APIC ID: 0, 1 Ядро 1 1197,1 МГц x 9,0 133,0 МГц 3192,4 МГц 39 °C APIC ID: 4, 5 Миниатюры 0

@Linoge 3205 / 1915 / 324 Регистрация: 25.10.2011 Сообщений: 5,564
	05.11.2016, 11:48
	Dimasiq, не заработают у вас планки на 8Гб, да и 4ГБ нужны только с 16 чипами. Подробнее Почему не работает новая DDR3 память на некоторых системах 1

@Linoge 3205 / 1915 / 324 Регистрация: 25.10.2011 Сообщений: 5,564
	05.11.2016, 11:59
	Или искать планки 4ГБ с 16 чипами (2ГБ с 8 или 16 чипами) - скорее только б/у или с китая, или менять проц на i7 1156 тоже только б/у да и почти нету, или менять платформу целиком, но учесть что последние могут быть уже на ddr4. 0

@CoD - MW2 Нарушитель 1796 / 1416 / 214 Регистрация: 03.05.2015 Сообщений: 7,486
	05.11.2016, 12:14
	Dimasiq, http://www.citilink.ru/catalog... ry/375282/ по фото и отзывам 16 чипов. Но уточнять надо и на почте проверять кстати, вот это Совместимость оперативной памяти с материнской платой тоже ваша тема? А то больно уж материнка голимая брендовая такая же 1