@kumehtar

Рискну немного описать процедуру, чтобы в будущем возникало меньше проблем.

При описании буду пользоваться разными материалами из интернета.

Первое - это то, что важно. Перед нанесением ЖМ следует самым тщательным образом очистить поверхность кристалла процессора и соответствующую ему поверхность радиатора от остатков предыдущих интерфейсов. И даже протереть спиртовыми салфетками. Но воздержаться от применения бензиносодержащих чистящих средств.

Второе - это то, что чаще всего жидкий металл не советуют ставить на алюминиевые радиаторы. Ну, это если будет соблазн поставить такое на десктоп. Лучше не нужно.
Третье - то, что жидкий металл бывает либо в виде фольги, либо в шприце


Фольгу наносить проще всего: просто вырезать по размеру кристалла, но ни в коем случае не больше, даже на миллиметр, и положить на кристалл.

Из шприца же - требуется выдавить на кристалл каплю средства:


С таким расчетом, чтобы покрыть всю поверхность кристалла слоем, толщиной с лист газеты, не толще. Металл будет очень плохо приставать к кристаллу. Поэтому при помощи пластиковой лопатки - нам нужно размазать его. Легко и бережно втираем, пока он не прилипнет.

Потом наносим металл на поверхность радиатора, совсем тонким слоем, прозрачным, лишь бы обеспечить прилипание металла к поверхности



Четвертое - нам придется обеспечить безопасность.
Иногда в комплекте с металлом идёт специальный ультрафиолетовый лак. Предлагается им покрывать СМД-компоненты на поверхности процессора от попадания в них жидкого металла, и сушить под ультрафиолетовым фонариком. А потом - наносить герметик.

А можно - просто сразу воспользоваться силиконовым высокотемпературным герметиком. Такое используется вроде бы в автомобилях. Продаётся - тоже в шприцах, белая вязкая субстанция.

Наносится - на все СМД-компоненты, высотой как кристалл процессора, желательно, ясное дело, не ниже, но и не выше. Между ним и самим кристаллом - желательно оставить пространство, но покрыть все СМД-компоненты.


Это делается потому, что жидкий металл - токопроводящий, к сожалению. И нужно сделать так, чтобы он не попал никуда на плату или под процессор, потому что если такое случится - то капец вашему ноутбуку.

Кстати, именно поэтому нельзя ставить вместо герметика термопрокладки. Их для этого точно не хватит. По любому протечет.

Пятое - одеваем светху СО. закручиваем акктуратно по цифрам, равномерно, по нескольку оборотов каждый винтик, не всё сразу. И оставляем в таком виде часа на два, пока герметик не затвердеет.


Проверяем.
Кстати, если вы использовали фольгу - то есть еще одна фигня. Она становится жидкой при температуре в 60 градусов, поэтому сначала наверное нужно будет прогреть проц до такой температуры.

Ну и еще одно. Насчет прижима. Если вы меняли термопрокладки - то предлагаю перед нанесением жидкого металла - сначала намазать термопасту и проверить прижим. Он должен быть нормальным. Если он будет неравномерным, либо если будет видно что кристалл почти не касался радиатора - то жидкий металл вам скорее всего не поможет, и нужно корректировать термопрокладки.


Вот, как-то так. если что не так - пишите, будем править.
Но надеюсь, что это спасёт кого-то от попадания на большие бабки, в случае некачественного проведения данных работ.

2

@Teodor

Второе - нужно заменить на "категорически нельзя". То, что мы называем "жидкий металл" - на самом деле "жидкометаллический термоинтерфейс" и это эвтектический сплав, например галлий-индий, иногда плюс олово и/или цинк. Галлий и индий воздействуют на алюминий так, же как и ртуть (а это даже в учебниках описано) - амальгамирование и разрушение защитной оксидной пленки. В результате алюминий "ржавеет" с огромной скоростью и рассыпается в пыль.

Кроме того, на медь тоже нельзя, хоть и без "категорически". В медь такой термоинтерфейс просто "впитается", образовав интерметаллиды и через некоторое время его нужно наносить снова, а потом снова и снова. А учитывая, что медный пятак к трубке припаян, то возможно прохождение термоинтерфейса сквозь медь, вступление в реакцию с припоем, после чего есть риск того, что пайка станет более легкоплавкой и разрушится. Пока подтверждены только случаи "высыхания" жидкометаллических термоинтерфейсов на меди, но это, скорее, "заслуга" недолговечности самих устройств, в которых такой термоинтерфейс применяли. "Игровые" буки такие игровые, да. Проживи они подольше (как морально, так и физически), возможно, были бы зафиксированы случаи и диффузии с последующим разрушением пайки.

И, ещё раз акцентирую - это все про самодеятельность, когда юзер мажет ЖМИ вместо пасты и, очевидно, что СО для этого не подготовлена. Независимо от того, медная она или алюминиевая.

Подготовленная СО обязательно _никелирована_.

3