Принцип подбора системы охлаждения для процессора

Большинство вопросов в данном разделе про выбор кулера к тому или иному процессору. Решил накидать пару слов об этом.

Физика (кому не интересно проходим к выбору).
Система охлаждения (СО) переносит тепло от процессора в окружающую среду. Следовательно практически любая компьютерная СО – воздушная. Поэтому споры что лучше «воздушка» или «водянка» не совсем корректны.

Путь тепла:
1. кристалл/ы процессора
2. микротермоинтерфейс – термопаста/припой/жидкий металл
3. теплораспределитель (ТР)
4. термопаста
5. основание СО (может отсутствовать)
6. внутренний термоинтерфейс – теплоноситель
7. радиатор
8. окружающая среда.

Кристалл соприкасается с теплораспределителем через термопасту, качество которой с производством новых процессоров не улучшается. Отсюда для большого разгона новых процов зачастую требуется скальпирование и замена существующего на более хорошую термопасту. Но это удел энтузиастов - они и так представляют что хотят.

Далее ТР соприкасается с основанием кулера, опять же через термопасту, которую наносит уже сборщик компа. Основная её задача в данном этапе заполнить микронеровности и микрополости между соприкасаемыми поверхностями. Теплопроводность термопасты на 1-2 порядка меньше чем у металлов. Соответственно чем большее ее слой тем хуже работает СО. Если основание кулера или ТР горбатые эффективного охлаждения не будет.

Теплоноситель. Есть 4 основных типа:

1. Непосредственная теплопередача. Радиатор представляет собой цельную болванку с ребрами обычно из алюминиевого сплава. Эффективность такой системы не высока, т.к. теплопроводность алюминия не столь высока. Предел мощности подобных систем я бы указал как 30-40Вт. Иногда центральная часть изготавливается из меди, а внешняя с ребрами из алюминия. Чуть лучший вариант.

2. Тепловые трубки. Работает на 2 эффектах: непосредственная теплопередача и фазовый переход. Довольно эффективен. Но имеет 2 основных недостатка. Это фиксированная рабочая температура – привязана к температуре кипения жидкости внутри трубки. Например, если они «настроены» на 50°, то до этой температуры будут работать только за счет теплопередачи, т.е. гораздо менее эффективно. Второй недостаток - малая длина передачи по сравнению с водяным шлангом.

3. Теплоперенос через жидкий теплоноситель – водяные СО. Возможная очень большая эффективность. Для этого необходим хороший контакт между источником тепла и водой – большая поверхность соприкосновения. Что трудоемко в реализации и не дешево. Так же требуется большее давление при большей сложности каналов вследствие их большого гидравлического сопротивления. Опять же увеличение цены. Я бы указал применимость от 200Вт.
Я не хочу сказать, что водянка плоха. Для обычного компа полноценное водяное охлаждение избыточно (про 200Вт процы и 300Вт карты молчу). Односекционные радиаторы при своей скромной площади не способны отвести достаточную мощность или сильно завышаются обороты кулера. Получается что недосистемы за 3-4к не имеют достаточной эффективности и проигрывают СО на тепловых трубках по всем параметрам.

4. Компрессионные установки – фреонки и пр. холодильные машины. Удел энтузиастов.

Радиатор. Обычно алюминиевые (редко медные) пластины, через которые прогоняется воздух. Может быть в пассивном варианте (воздух циркулирует за счет нагрева) и принудительные 1-2-3 вентилятора. Эффективность определяется суммарной площадью пластин и способностью вентиляторов продуть воздух.

Температура процессора. Чем больше разница температур – тем быстрее идет термоперенос. Соответственно, чем горячей проц, тем более эффективно работает СО. Интел здесь в выигрыше.

Вообще весь процесс теплопередачи динамический – нельзя заранее точно сказать какая будет температура. Но система всегда найдет какое-либо равновесное состояние, которое будет зависеть от мощности, нагрузки и температуры процессора, качества сопрягаемых поверхностей вне и внутри СО, качества и количества ТП, оборотов вентилятора, температуры окружающей среды и продуваемости корпуса. Иногда оно может быть за пределами допустимой температуры.

Выбор

Для начала идем на сайт производителя (или другие достоверные источники) и смотрим тепловой пакет вашего процессора TDP, максимальную температуру и сокет. TDP – это теоретическая выделяемая тепловая мощность процессора в нагрузке при штатном режиме (без разгона, и подъема напряжения) при определенных условиях. Т.е. реально она может быть как выше, так и ниже. Для процессоров Интел эта величина зачастую немного завышена на бумаге. При этом выделяемая мощность увеличивается. На сколько? Зависит от разгона, может быть и +100…150%.

Производители СО часто пишут рассеиваемую мощность своих изделий. Но далеко не всегда честно – они же не пишут при какой температуре процессора, окружающей среды и прочих условиях получено данное значение. Можно встретить цифры 250-300Вт - смело откидывайте 30-50%. Но если написано 95Вт, не стоит его ставить на процессор с TDP 125Вт. И вообще лучше иметь запас, который перейдет в тишину.

Максимальная температура накладывает дополнительное ограничение. Если есть 2 процессора с одинаковым TDP, но у первого критическая температура 60°, а у второго 90°, то для первого потребуется более производительная СО – еще накинуть на рассеиваемую мощность 20-30%

Планируемая к покупке СО должна иметь крепление для вашего сокета. 1150, 1151, 1155, 1156 в плане СО полностью совместимы. AM2, AM3, FM1, FM2 так же.

Следующий критерий подбора это шум вентиляторов.
Абсолютно бесшумны пассивные системы без вентиляторов. Требуется очень большая площадь, чтобы рассеять необходимое тепло. Скажем топовые решения без вентилятора смогут работать на 50-65Вт. Условно бесшумными можно считать следующие:
Диаметр крыльчатки - обороты вентилятора
140мм – 700-900 об/мин
120мм – 800-100 об/мин
92мм – 1000-1300 об/мин
80мм – 1200-1400 об/мин

На современных материнских платах установлены 4-пиновые разъёмы для CPUFAN – pwm регулировка оборотов. Это означает, что регулировать обороты они умеют и будут только на вентиляторах с 4-пиновым подключением. Если на вентиляторе 3 пина, то он будет всегда молотить на своей полной скорости. Покупка 3-пинового целесообразна если шум на полных оборотах вас устроит и он будет дешевле 4-пинового.

Дальше обратить внимание на габариты. Не будет ли радиатор перекрывать что то нужное - некоторые большие СО могут загораживать первый PCI-E слот или 1-2 слота оперативки. Также необходимо определить влезет ли СО по глубине, закроется при этом боковая крышка корпуса. Если комп перед вами – линейкой, иначе по отзывам.

Тип подошвы: прямой контакт (когда тепловые трубки касаются ТР) или через промежуточный элемент. Любая дополнительная граница между элементами СО ухудшает ее эффективность с одной стороны. Но в прямом контакте не вся площадь ТР контактирует с тепловыми трубками что тоже не очень хорошо.

Качество подошвы – зеркало или матовая не важно – главное чтобы не было следов от фрезы. Иначе придется увеличивать слой термопасты, что не хорошо.

Тип крепежа. К плате винтами или защелками. Первое предполагает свободный доступ к задней стороне материнской платы для закрепления бекплейта. Второе менее надежно и бывает ломается при установке или в процессе эксплуатации. Так же я бы старался обходить стороной СО с пластиковыми установочными рамками, кои тоже имеют свойство ломаться со временем.

Внешний вид: пластиковый блестящий кожух, никелированные тепловые трубки, подсветка кулера (обязательно красная) несомненно дадут вам +10 fps и +5 armor. Шутка конечно, но кошелек облегчат.

И конечно любая СО не будет справляться, если она помещена в закрытую коробку без притока воздуха. Через некоторое время воздух внутри прогреется до высоких температур (чему помогут и остальные компоненты) и обеспечит перегрев. Необходим продув корпуса – дополнительные вентиляторы: на вдув в передней, нижней и боковой гранях; на выдув в задней и верхней. Так же выдувает воздух блок питания, но на него одного не стоит рассчитывать.
Перед покупкой посмотреть отзывы и обзоры на предмет конструктивных особенностей.

Установка

Посмотреть инструкцию и осознать как оно ставится. Нужно ли снимать родной бекплейт или крепежную рамку. Есть ли необходимый инструмент и пр. Для некоторых башен необходима отвертка PH2 длиной жала 140-160мм

Проверить ровность подошвы кулера каким-нибудь ровным предметом в нескольких направлениях. В идеале лекальная линейка + набор щупов, но пойдет и металлическая линейка, канцелярский нож или пластиковая карточка. Не должно быть больших провалов или бугров.

Наносить термопасту надо тонким почти прозрачным слоем с помощью какого-либо ровного предмета. Я предпочитаю лезвие от канцелярского ножа. Ровность подошвы также можно проверить отпечатком. Намазать, прислонить, закрепить, снять – отпечаток должен быть равномерный по всей площади. Так же удостовериться, что подошва вообще касается ТР, чего может не быть при неправильной сборке крепления.

Штатные термопасты, идущие с СО, не всегда высокого качества, но если вы не приверженец разгона вполне пойдут – ведь выигрыш пару градусов вам не интересен. Если на подошве уже нанесена паста (обычно толстым слоем) лучше ее заменить.

Если после установки в программах, отображающих температуру ядер виден сильный перекос (например 1 и 2 ядро 45° а 3 и 4 - 60°), то вероятней всего СО установлена криво. Проверить все ли шайбы подложены, правильно закручены гайки, той ли стороной установлены планки. Или уж сильно горбатое основание – возвращаемся к отпечатку.

Список эффективных СО



(Цены приведены на момент написания поста - 21.06.16)

Есть желание аргументировано обсудить и дополнить список – пишите.
************

Таблица с тестами процессоров и систем охлаждения к ним по тестам с канала i2hard на 27.03.2025
https://www.youtube.com/redire... kg7yZ6JaoY

Собиратель - Технобелка

Резервная копия файла с таблицей на 31-03-2025
Как выбрать кулер.xlsx

Касаемо жидкостей для СЖО

======================================== =================

Таблица с тестами вентиляторов на 15-10-2025г. от Designing Live
Пополняется - у него на Бусти, а вот такая вот выжимка на данный момент - здесь. Там она тоже в свободном доступе.

Кому интересно - открывайте рисунок в новой вкладке, так он читабельнее.

8

Сообщение от BR33ZE Ещё есть такой кулерок Crown CM-5 - у нас на 50 рублей дороже 400-го гаммакса - шумнее, но 5 теплотрубок и рассеиваемой 187 заявлено. Что за фрукт?

ну купи,потом расскажешь

0

Сообщение от BR33ZE Что за фрукт?

на него обзоры есть:
1 . https://3dnews.ru/981067/obzor... z-raznitsi
2 . https://3dnews.ru/982860/obzor-pccooler-gi-x6r

PCCooler GI-D56V HALO RGB, PCCooler GI-X5R, PCCooler GI-X6R и Crown CM-5 - это один и тот же кулер, отличаются только цветом и вертушками )

1

Сообщение от Lehhaa организовал отверстие в боковой крышке ... и воздуховод.

Схемы охлаждения процессора

1 Контроль температуры процессора (CPU)
Обратите внимание при запуске компьютера на сообщение CPU о недостатке охлаждения. Войдите в главное окно BIOS и проверьте: не слабое ли вращение вентилятора кулера (менее 1000 об./мин.) или вообще его нет.
Для контроля нагрева CPU в любой момент без выключения компьютера могут служить, например, программы Everest или AIDA 64. В программе надо пройти по опциям: Компьютер, Датчик, Температуры. Нормально, когда нагрев не превышает 60°, опасно, в зависимости свойств процессора, – более 70°… 85°.

2 Кулер
Если температура превышает допустимое верхнее значение (Upper Temperature), то нужно заменить вентилятор или кулер.
Во время замены кулера, присоединённого к плате скобой, одновременно надавливайте на обе стороны прижимной скобы так, чтобы не сорвать слабые крепёжные ушки вентилятора.
Если всё же сломали ушки, приклеивать их бесполезно, лучше заменить на самодельные из жести, т.к. нагрузки в месте посадки вентилятора небольшие.
Некоторые схемы автоматически регулируют скорость вращения (PMW) крыльчатки вентилятора.
Поток воздуха, создаваемый вентилятором, не идеален, он, как нам хотелось бы, не обрушивает весь поток охлаждающего воздуха на радиатор, а представляет собой в большей степени вихри, по образующей окружности некоторого тора, ось которого совпадает с осью вращения крыльчатки. Причём на выходе из вентилятора скорость и размер этих вихрей на порядок больше, чем до входа в вентилятор.
Т.к. циркуляция воздуха больше на выходе из вентилятора, а при циркуляции температура воздуха достигает такой вели-чины, что эти потоки перестают играть роль в охлаждении CPU, то вентилятор надо устанавливать так, чтобы он вытягивал поток воздуха от места, предназначенного для охлаждения. Поток воздуха при таком направлении будет ближе к ламинарному – менее перегрет в области охлаждения электронного устройства и не давать резких скачков съёма тепла с его поверхности.
Из-за трения воздуха о лопасти вентилятора, температура, выходящего после вентилятора, воздуха несколько возрастает и, чем больше шероховатость лопастей, тем больше нагрев воздуха, поэтому лопасти вентилятора нужно периодически очищать от пыли.
Кулер с радиатором круглым типом профиля – чашеобразный лучше охлаждает процессор, чем с радиатором в виде прямоугольного параллелепипеда, т.к. эффективность взаимодействия радиатора с потоком воздуха создаваемым крыльчаткой вентилятора у такого устройства выше.
Медный радиатор обладает более высокой теплопроводностью, по сравнению с алюминиевым. Значение имеет также её большая плотность меди – это даёт меньшие скачки темпера-туры, что важно для работы электронных устройств. Медные радиаторы выпускают с массой от 300 до 1000 г. Оптимальный – порядка 500 г.
В большей части схем охлаждения есть один существенный недостаток.
Вентилятор кулера расположен внутри компьютера и значительный поток охлаждающего радиатор воздуха рециркулирует, т.е. часть нагретого воздуха, прошедшего через радиатор, движется по замкнутому кругу и вновь поступает в радиатор. Из-за этого мало эффективно автоматическое регулирование скорости вращения вентилятора (PMW), т.к. при необходимости увеличения охлаждения в жару, автоматика повышает скорость вентилятора, и он ещё больше разогревает воздух, идущий на радиатор.
Чтобы разорвать этот поток воздуха вокруг кулера, нужно установить в отверстие стенки компьютера ещё один вентиля-тор, как можно ближе к кулеру, и так, чтобы он выводил воз-дух из корпуса наружу.
Многие выбирают кулер с тепловыми трубками (ТТ). В трубках нагретая процессором жидкость с низкой температурой кипения переходит в пар, по свободному каналу трубки диффундирует в зону радиатора, который отнимает тепло у пара и превращает его в жидкость, далее "фитиль" – оболочка, состоящей из капилляров, возвращает охлаждённую жидкость в область, контакта трубок с процессором. Материал и устройство фитиля подобраны такими, что сила смачивания жидкости капилляров больше сил гравитации, поэтому процесс не зависит от положения трубок.
Конструкция кулера ТТ несравненно сложнее, чем обычного радиатора, требует правильного подбора параметров, включая химический состав хладоаганета, долговечность которого не сравнено меньше, чем у куска металла; охлаждение процессора по-прежнему зависит от качества контакта трубок с процессором и радиатором, поверхности теплообмена радиатора и силы потока воздуха, создаваемым вентилятором и есть, указанная выше, циркуляция нагретого воздуха – всё это делает рискованным установку такого кулера.
При обустройстве системы охлаждения, кроме CPU, надо учитывать тепловое взаимодействие других электронных устройств, которые также не должны быть перегреты: видеокарта, чипы на матплате.
Улучшению охлаждения способствует встроенный в корпус ряда компьютеров воздуховод для кулера – телескопический патрубок, который соединяет кулер, имеющий собственный вентилятор, с отверстием в стенке корпуса. Благодаря этому рециркуляция воздуха внутри корпуса компьютера не происходит и воздух поступает на радиатор не перегретый.
Самодельная схема охлаждения CPU показана на рис. 1.



К процессору прижат чашеобразный радиатор 1 из медных пластин без вентилятора.
Телескопический патрубок 3 углублён в радиатор почти до касания с его дном "чаши" а другим торцом входит в диффузор 4.
Кольцо 2 перекрывает поток воздуха помимо пластин радиатора, включая очень большой зазор между радиаторными пластинами в месте под прижимную скобу.
Диффузор прикреплён к боковой стенке 5 корпуса компьютера. Осевой вентилятор 6 отводит воздух от радиатора и выбрасывает его наружу из корпуса.
Шибер 7 нужен, чтобы закрывать вентиляционное отверстие от попадания пыли в компьютер при простое.
Преимущества такой схемы в следующем.
1) Воздух, отобравший тепло у радиатора, полностью выходит из корпуса компьютера – его рециркуляции, как в обычных схемах охлаждения, в компьютере нет.
2) Процессор не испытывает вибрации, т.к. вентилятор при-креплён к стенке компьютера, а не к радиатору.
3) Размер вентилятора ничем не ограничен, поэтому можно установить вентилятор большего диаметра, что позволяет увеличить поток охлаждающего воздуха.
4) Демонтаж радиатора, необходимый для его чистки и замены термопасты, стал легче, т.к. на нём нет вентилятора.
Такая схема охлаждения показала следующие температуры CPU: при пуске 29°, в течение работы не выше 36°.
При прежней схеме охлаждения компьютер часто отказы-вал при запуске, сбрасывал настройки, включая дату и время. Правда, я тогда нашёл способ, как преодолеть последний не-дуг, – компьютер не просто выключал, а переводил в "спящий режим".
После модернизации сбоев не было.
Материалом дополнительных деталей конструкции могут служить тонкий металлический лист и плотная ткань от туристической палатки в качестве мягкой вставки, чтобы уменьшить передачу вибрации от вентилятора к процессору.
Чтобы воздух охлаждал компьютер и снизу, его корпус ставьте на две узкие планки или трубки, прикреплённые к под-ставке, высотой не менее 200 мм, либо – вмурованные в стенку (см. рис. 2), на такой же высоте от рабочего стола, при которой компьютер не перекрывает поверхность стола, но и не затрудняет его обслуживание.

3 Спасение компьютера в жару
Предыдущий мой компьютер проработал всего час при температуре в комнате 25 °C, а при 24 °C – весь день. Нужно ли проводить ему апгрейд, чтобы он мог функционировать при температуре выше 30 °C, когда и голова то начинает отказывать? Выходит, помощь всего то нужна в диапазоне 25…30 °C. Так как у нас такое не часто бывает, то сто́ит ли огород городить и усложнять устройство охлаждения?
Вот простые способы, как, можно предотвратить перегрев компьютера в крайних случаях, когда срочно надо выполнить задание, а из-за перегрева в период жаркой погоды компьютер перестал работать.
Иногда достаточно лишь открыть окно и переместить компьютер поближе к нему или снять боковую крышку компьютера.
По-разному можно охлаждать компьютер с помощью ёмкости с холодной водой.
Заморозить в холодильнике воду в пластмассовой ёмкости (поставляемой с холодильником контейнером или бутылки из-под питьевой воды) до льда – это увеличит на порядок время охлаждения ёмкости в работе, т.к. на плавление льда требуется дополнительное тепло.
Сразу, после вытаскивания из холодильника, ёмкости со льдом завернуть в полотенце или вставить в шерстяной носок и поместить в несколько полиэтиленовых пакетов. Это нужно, чтобы увеличить время таяния льда и избежать попадания воды в компьютер.
Заполненную холодной водой бутылочку из пластика (~ 0.4 л) – поставить внутрь компьютера через открытую боковую стенку. Стенку закрыть. Компьютер расположить так, чтобы удобно было проводить замену бутылочек.
Другой – безопасный способ. Бутыль объёмом более 3 л. с ледяной водой поставить на толстый слой плохо проводящего тепло материала (книги, коврик) и прижать стенке компьютера, всё это должно быть закрыто какой-либо материей от контакта с наружным воздухом.
Установить металлический лист, как показано на рис. 2, вставить в него охлаждающий контейнер так, чтобы он был плотно прижат к стенке компьютера, и тщательно теплоизолировать его противоположную сторону.
Часть вентиляционных отверстий корпуса компьютера, наиболее удалённых от холодной ёмкости, можно заклеить скотчем, чтобы уменьшить поступление в компьютер не охлаждённого воздуха.

















Рис. 2

0

0

Кому интересно по поводу NZXT ****** на сокете 1700. Я спросил у них по поводу поддержки. Мне пришел ответ от них:

How to get the LGA 1700 Bracket With the release of their new CPUs, Intel also introduced a new socket—the LGA 1700. This new socket requires changing the mounting system for our ****** series of AIO CPU coolers. We’ve included this new bracket in all ****** coolers we are manufacturing. Future ****** units produced after Mid to Late November of 2021 will include the new LGA 1700 bracket. If you already have a ****** or purchased one that doesn’t already include the LGA 1700 bracket, no need to worry. We’ll provide a free LGA 1700 bracket kit. All you need to do is follow the directions below. We expect to begin shipping the LGA 1700 bracket kits to customers who have ordered them, we have already started shipping them out and will be shipping them in batches. We will notify you when your bracket is available and shipped. They will be shipped out in the order they were received, and we appreciate your patience. If you have already placed an order, you will receive a notification when your LGA 1700 bracket ships out. How to get the LGA 1700 Bracket (1) Visit our support page and submit a ticket. (2) Choose “LGA 1700 Bracket Support” as your department. (3) Attach your ****** series AIO liquid cooler proof of purchase. (4) Attach your motherboard with LGA 1700 socket proof of purchase. Upon validation, the bracket will be shipped to you free of charge. To learn more about the LGA 1700 bracket, check our FAQ U.S Customers: All LGA 1700 Bracket requests will be processed within two business days during our business hours (Mon. – Fri. from 9:00 am – 6:00 pm PST) from the time of request validated. Your package will arrive within five business days, and we will update you with the shipping information as soon as your order is completed. Canada Customers: All LGA 1700 Bracket requests will be processed within two business days during our business hours (Mon. – Fri. from 9:00 am – 6:00 pm PST) from the time of request validated. Your package will arrive within seven business days, and we will update you with the shipping information as soon as your order is completed. Please note we will cover one-way shipping to you. Unfortunately, we will not be responsible for any VAT, Import tax & duties, or any other landing fees applied in your region. International Customers: (EMEA, APAC, LATM) NZXT will process all LGA 1700 Bracket requests within two business days of our business hours (Mon. – Fri. from 9:00 am – 6:00 pm PST) from the time of request validated. Therefore, your package will arrive in 2 weeks or less, and we will also update you with the shipping information as soon as your order is completed. Please note we will cover one-way shipping to you. Unfortunately, we will not be responsible for any VAT, Import tax & duties, or any other landing fees applied in your region.

перевод из гугл-переводчика

Как получить кронштейн LGA 1700 С выпуском своих новых процессоров Intel также представила новый разъем - LGA 1700. Этот новый разъем требует изменения системы крепления для наших кулеров для процессоров AIO серии ******. Мы включили этот новый кронштейн во все производимые нами кулеры ******. Будущие устройства ******, произведенные после середины-конца ноября 2021 года, будут включать новый кронштейн LGA 1700. Если у вас уже есть ****** или вы купили тот, в котором еще нет кронштейна LGA 1700, не о чем беспокоиться. Мы бесплатно предоставим комплект кронштейнов LGA 1700. Все, что вам нужно сделать, это следовать приведенным ниже инструкциям. Мы планируем начать отгрузку комплектов кронштейнов LGA 1700 клиентам, которые их заказали, мы уже начали их отгрузку и будем отправлять их партиями. Мы сообщим вам, когда ваш кронштейн будет доступен и отправлен. Они будут отправлены в том порядке, в котором они были получены, и мы ценим ваше терпение. Если вы уже разместили заказ, вы получите уведомление, когда ваш кронштейн LGA 1700 будет отправлен. Как получить кронштейн LGA 1700 (1) Посетите нашу страницу поддержки и отправьте заявку. (2) Выберите «Поддержка кронштейна LGA 1700» в качестве своего отдела. (3) Прикрепите документ, подтверждающий покупку жидкостного охладителя серии ******. (4) Присоедините материнскую плату с разъемом LGA 1700, подтверждающим покупку. После подтверждения кронштейн будет отправлен вам бесплатно. Чтобы узнать больше о кронштейне LGA 1700, ознакомьтесь с нашими часто задаваемыми вопросами. Клиенты из США: Все запросы LGA 1700 Bracket будут обрабатываться в течение двух рабочих дней в наши рабочие часы (пн - пт с 9:00 до 18:00 по тихоокеанскому стандартному времени) с момента подтверждения запроса. Ваша посылка будет доставлена ​​в течение пяти рабочих дней, и мы сообщим вам информацию о доставке, как только ваш заказ будет завершен. Клиенты из Канады: Все запросы LGA 1700 Bracket будут обрабатываться в течение двух рабочих дней в наши рабочие часы (пн - пт с 9:00 до 18:00 по тихоокеанскому стандартному времени) с момента подтверждения запроса. Ваша посылка будет доставлена ​​в течение семи рабочих дней, и мы сообщим вам информацию о доставке, как только ваш заказ будет завершен. Обратите внимание, что мы покроем вам одностороннюю доставку. К сожалению, мы не несем ответственности за уплату НДС, налогов и пошлин на импорт, а также любых других сборов за посадку, применяемых в вашем регионе. Международные клиенты: (EMEA, APAC, LATM) NZXT будет обрабатывать все запросы LGA 1700 Bracket в течение двух рабочих дней по нашим рабочим часам (пн - пт с 9:00 до 18:00 по тихоокеанскому стандартному времени) с момента подтверждения запроса. Таким образом, ваша посылка будет доставлена ​​через 2 недели или меньше, и мы также сообщим вам информацию о доставке, как только ваш заказ будет завершен. Обратите внимание, что мы покроем вам одностороннюю доставку. К сожалению, мы не несем ответственности за уплату НДС, налогов и пошлин на импорт, а также любых других сборов за посадку, применяемых в вашем регионе.

Так что скоро наш NZXT сракен - будет снова с нами. А у кого уже на руках такое есть - нету никаких причин для смены СО.

0

Таблица с тестами процессоров и систем охлаждения к ним по тестам с канала i2hard на 27.03.2025 добавлена в первый пост. Кому интересно - прошу, люди старались.

0

Инфа про жидкости для СЖО добавлена в первый пост

0

добавил в первый пост таблицу с тестами вентилей.

0