выпайка деталей с платы

Нашел какую-то старую плату промышленного производства.
Не могу выпаять компоненты, не плавится припой :(
40 вт паялом прижимаю всем концом жала и не плавится, хотя обычный расплавляется спокойно.
Заранее спасибо.

Безсвинцовый припой. Увеличить температуру паяльника. Ещё как вариант набрать на паяльник побольше обычного припоя и растворить в нём припой с платы.

0

Бессвинцовый припой имеет большую температуру плавления. Варианты выпайки, если нет фена/паяльной станции:
1. Одиночная деталь.
Берете на жало обычный припой (если нет сплава Розе), канифоль и прикладываете к точке, которую нужно прогреть/расплавить. Если это микросхема- вешаете соплю припоя на все ножки одного ряда и елозите паяльником, стараясь их все равномерно прогреть. Постепенно смешиваясь с бессвинцовкой, ваш припой снизит температуру плавления исходного припоя и расплавит его. Затем любым подручным предметом (скальпель, пинцет) поддеваете микросхему под брюхо и, чуть довернув ваш инструмент в сторону непрогретого ряда ножек, выводите только что прогретые ножки микросхемы из отверстий в плате. Потом беретесь за второй ряд ножек. Геморройно, долго, от перегрева рвутся дорожки.
2. Все сразу.
а) Плату в духовку при температуре градусов 350- 400, затем вынуть за краешек с помощью плоскогубцев, перевернуть элементами вниз, подставить тазик и, пока припой расплавлен, несильно, но резко ударить плату о край тазика. Все, включая DIP микросхемы, ссыплется в него. Останется только рассортировать. Хозяйка может возмутиться.
б) Попросить у соседа (достать из кладовки) строительный фен. Хорошо все прогреть, держа плату плоскогубцами, как припой расплавится- воспользоваться алгоритмом из предыдущего подпункта, исключив духовку.

0

Спасибо за советы, попробую прогревать с обычным припоем.
Массовый способ не подходит, так как мне надо оторвать одну деталь.

В качестве универсального совета - не елозьте по плате сухим паяльником, всегда набирайте на него припой, в данном случае побольше. Передача тепла между этой "соплей" и платой будет гораздо лучше, чем между сухой платой и сухим жалом (там весьма условный механический контакт, особенно если это не плоский полигон, а выводы, или вообще что-то уже запаянное).

Часто даже этого достаточно, вкупе с увеличением температуры жала и увеличением мощности самого паяльника (недостаточно мощный будет просто остывать).

0

Положить на эл.плитку и на максимум. Как дымить начнет - вытаскивайте пинцетом что надо.

0

Сообщение от 123444423 40 вт паялом прижимаю всем концом жала и не плавится,

Лак?

0

Сообщение от dosykus_2 Сообщение от 123444423 40 вт паялом прижимаю всем концом жала и не плавится,

Лак?

Объясните, пожалуйста, подробнее, что вы имеете в виду.

Возможно, что плата покрыта лаком. Поэтому и тепловой контакт крайне слабый, и припой не плавится.

0

Не знаю, возможно так и есть.
А как узнать, есть ли лак на плате.
Но я пробовал подпаивать и к металлическим вертикальным контктам usb: свинцовый припой просто не липнет.
Уточню информацию: использую плату от роутера tp-link tl-mr3020 и пытаюсь выпаять большой usb

http://robocraft.ru/files/imbiddid/tp-link_mr3020/tp-link_mr3020_mb.jpg

Лака на этой плате нет. Используйте нормальный флюс и достаточную для бессвинцового припоя температуру паяльника. На этих платках все прекрасно паяется.

0

Я делаю так:
1. хорошо флюсуем место пайки (желательно не спирто-канифолью а каким нибудь приличным промышленным флюсом, ну или хотя бы кобар"ом)
2. паять лучше станицей с температурой 300-340 градусов
3. берем на паяльник сплав вуда или розе в большем количестве и пропаиваем каждую точку нужного элемента чтобы припой перемешался со сплавом.
4. быстро пробегаем все точки пайки и элемент вываливается сам.
Можно тоже самое повторить и с обычным припоем, но нужна сноровка, тк припой твердеет очень быстро, а указанные выше сплавы перемешанные с припоем остаются в расплавленном состоянии долго.
Отпаивал такие разъемы без проблем даже с материнских плат, а их паять неприятно из за многослойности. Также по такой технологии очень хорошо отпаивать микросхемы lqfp240 например - быстро заливаются все выводы сплавом и микросхема просто стряхивается с платы при это гораздо меньше вероятность перегреть микросхему.

0

Тут ещё дело в массивном разъёме USB, он довольно неплохо тепло отводит.

0

Сообщение от mShit Тут ещё дело в массивном разъёме USB, он довольно неплохо тепло отводит.

USBбишники что B что A по такому методу на ура отлетают (в том числе при без свинцовой пайке)

0

Сообщение от pprom5 Я делаю так: 2. паять лучше станицей с температурой 300-340 градусов ...

А если паяю без паяльной станции, какая мощность нужна?

Сообщение от 123444423 Сообщение от pprom5 Я делаю так: 2. паять лучше станицей с температурой 300-340 градусов ...

А если паяю без паяльной станции, какая мощность нужна?

25-40 ватт вполне достаточно

0

Спасибо, попробую.

А вот такой вопрос - а при какой температуре начинает плавиться или деформироваться пластик в этих самых различных разъемах, которые ставятся на бессвинцовые платы?

0

Если деталька smd и паяется вместе с остальными в печке то она естественно должна держать температуру припоя. Если же детальку припаивают потом отдельно то есть некоторая вероятность нарваться на более легкоплавкую. В любом случае при температуре плавления припоя прочность пластика гораздо меньше.

0

Вопрос тут не только в температуре, но и в профиле нагрева. Без нормального оборудования выдержать профиль нагрева очень сложно, а при его нарушении пластмассовые детали реально могут поплыть. Так что нагревать в духовках и прочем лучше не надо. Феном можно, но разъемы надо защитить каптоном. Отпаять такой разъем простым паяльником довольно сложно.

0