Изготовление печатной платы

Всем привет хотел бы поделиться, процессом изготовления печатной платы с помощью пленочного фоторезиста.
Фотографий нет поэтому включайте воображение, при заинтересованности читающих постараюсь сделать более подробное описание и добавить фотографии.

Нам понадобиться 3 пластмассовых чашки с плоским дном, 1 зубная щетка, полиэтиленовый пакет с застежкой, ластик (с одной стороны красный для стирания карандаша с другой стороны синем для стирания ручки), нож трапециевидный,ножовка по металлу,наждачная бунига ,губка, струйный принтер, пленка для печати на струйном принтере, ламинатор,, пленка для ламинатора, фоторезист пленочный,стеклотекстолит фольгированный, хлорное железо, кальцинированная сода, порошок для чистки кафеля(комет или т.п.), клей карандаш, пара листов буниги а4. Вроде все.

Дальше все очень просто)
1) печатаем фотошаблон в негативе (тут все понятно подробно описывать не буду), и убираем его
2)Вырезаем по размерам кусок стеклотекстолита, я использую для этого ножовку по металлу причин 2
2.1. Если резать ножницами по металлу, как везде рекомендуют, стеклотекстолит изгибается, это крайне плохо для переноса рисунка печатной платы через фоторезист.
2.2. Ножовкой получается отрезать гораздо ровнее чем ножницами (чисто мое субъективное мнение).
Но не обошлось и без минусов если резать ножовкой, края заготовки становятся в зазубринах, но это легко исправить с помощью наждачной буниги.

Наливаем в пластмассовую чашку воду, чашка должна быть больше заготовки.

3) Следующий этап чистка вырезанного куска стеклотекстолита, его можно разделить на три подэтапа:
3.1. Грубая очистка, берем ластик и синей стороной очищаем всю заготовку от окислов пятен и так далее до равномерного блеска(1 проход я делаю вдоль второй поперек).
3.2. Берем зубную щетку макаем ее в воду, мокрой зубной щетку наносим чистящий порошок на СУХУЮ заготовку, и круговыми движениями очищаем нашу заготовку, это позволяет убрать более мелкие загрязняющие частицы с платы, после того как плата очищена смываем порошок проточной водой.
3.3. Нужно убрать частицы порошка с платы, для этого берем губку для мытья посуды (чистую), макаем ее в спирт или что-то подобное я использую средство для очистки головки струйного принтера и протираем плату при этом спирт не смываем водой.
Может показаться что процесс очистки долгий, но на самом деле все выполняется в течении 5 минут.

Погружаем заготовку в заранее налитую чашку с водой.
4. Приклеиваем фоторезист на заготовку.
4.1 Отрезаем фоторезист по размерам заготовки.
4.2 Снимаем защитную, матовую пленку, и погружаем фоторезист в чашку с пластинкой стеклотекстолита.
4.3 Аккуратно без особых усилий прижимаем фоторезист к заготовке, фоторезист должен свободно перемещаться по поверхности заготовки.
4.4 поддеваем с одной стороны стеклотекстолит и вытаскиваем его из чашки не сушим, ни вытираем.
4.5 берем пару листов складываем их пополам вкладываем в получившийся конверт заготовку.
4.6 Пропускаем через ламинатор (ламинатор должен быть разогрет до 160-180 градусов) причем фоторезист должен быть снизу, повторяем эту операцию 3-5 раз, количество раз подбирается практическим способом.
5. Подготавливаем фотошаблон.
5.1 Берем напечатанный фотошаблон засовываем его в пленку для ламинирования и пропускаем этот сэндвич через ламинатор (перед этой операцией нужно проверить что не на пленке, не на фотошаблоне нет соринок пыли и т.п.), срезаем всю лишнюю пленку для ламинатора, оставляя примерно по 1 миллиметру с каждой стороны.
6. Совмещаем фотошаблон и заготовку стеклотекстолита.
6.1 наносим на заготовку клей достаточно толстым слоем.
6.2 прикладываем фотошаблон к заготовке,сильно разглаживать не надо, проверяем чтоб не было на дорожках битых мест фоторезиста.
6.3 берем лист а 4 засовываем его в пленку для ламинирования и пропускаем через ламинатор сгибаем лист пополам и вкладываем в него нашу заготовку с приложенным фотошаблоном
6.4 пропускаем все это через ламинатор
6.5 вытаскиваем заготовку берем лист а4 сгибаем пополам вкладываем заготовку пропускаем 2-3 раза через ламинатор.
6.6 если остатки выдавленного клея попали на заготовку смываем его теплой водой.

7 Экспаниуем сендвич( фоторезист, клей, медь стеклотекстолит) :-) 5-10 минут
8 проявляем в растворе кальцемированной соды (наливаем горячую воду в чашку (самую горячую которую можно получить из крана))) около 200-300 мл добавляем в воду чайную ложку кальцинированной соды) погружаем в раствор заготовку, ждем около минуты и доливаем в чашку примерно столько же чистой воды
8.1 начинаем тереть зубной щеткой заготовку до тех пор пока не проявиться рисунок.
8.2 обильно промываем водой ,примерно той же температуры которая была в чашке, заготовку проверяем чтоб не было между дорожками остатков фоторезиста.
9. Заново Экспаниуем заготовку уже минут 20 можно меньше можно больше на ваше усмотрение.
10. Пропускаем стеклотекстолит через ламинатор 3-5 раз.
11. травление
11.1 Берем пакет с застежкой наливаем туда предварительно подготовленное хлорное железо.
11.2 Погружаем в пакет заготовку
11.3 открываем кран с горячей водой, берем чашку и направляем струю горячей воды в чашку
11.4 Погружаем пакет с заготовкой в чашку с водой, кран оставляем открытым.
11.5 Ждем до тех пор пока, медь слезет с заготовке.

11.6 Переливам хлорное железо обратно в сосуд хранения, в пакете не стоит оставлять.

И самое сложное...
12. Моем все чашки, подметаем пол, убираем все на свои места)))

0

Есть спецзаклепки, сам пока не тестил, но собираюсь выписать и попробовать.
СОгласно таблице мин. доступный внутр. диаметр 0.4мм, при внешнем 0.6мм.
http://www.rembromdtitistronics.som/for ... 4x06mm.png

0

Процесс весьма геморойный и требует химикатов. Сначала плата погружается в горячий раствор, который умеет осаждать медь при нагревании на все, что есть, в том числе и на стенки отверстий в плате. Наносится 1 микрон меди, после этого делается гальваническое покрытие медью всей платы под действием тока.
http://btog.tep-nn.ru/?p=1914
http://itistromyx.ru/forum/lofiversion/ ... t2766.html

Для одной платы непонятно, ради чего столько труда.
А для партии - есть специалисты, которые сделают это лучше и дешевле.

0

Заклепки объемные. Маску ровно вроде не положить.

А клей Контактол? Влить его в отверстие и все. Только вот как он себя ведет при высоких температурах, когда паяешь SMD, который расположен рядом?
Или токопроводящая паста?

0

Сообщение от ItisDrom Продолжу спрашивать в этой теме. На этот раз интересует вопрос про металлизацию отверстий ПП.

Почитайте в моем блоге в сообществе, там есть весь процесс в деталях.

0

А зачем накладывать маску после пайки переходных?

0

Хм, затем же зачем на заводах делают маску) Защита, удобство будущей пайки компонентов, товарный вид...

0

А почему ее нельзя наложить до пайки переходных?

0

А как же тогда сами отверстия запаивать. Ведь маска по логике должна их покрывать. А так получается, что есть запаянное отверстие, а вокруг него маска.

0

Да, via будут открытые.

0

Закрытые VIA плохи даже при фабричном производстве, а уж про ""наколенночное" и вспоминать не стоит.
Для VIA (заводское изготовление) я убираю маску в верхнем слое (TOP), но обязательно оставляю в нижнем. Чтобы можно было прозвонить/пропаять, если что.

0

Сообщение от u37 Закрытые VIA плохи даже при фабричном производстве, а уж про ""наколенночное" и вспоминать не стоит.

Нет с ними никаких сложностей ни при "наколенном", ни, тем более, при заводском производстве.

Для VIA (заводское изготовление) я убираю маску в верхнем слое (TOP), но обязательно оставляю в нижнем. Чтобы можно было прозвонить/пропаять, если что.

Если "если что" случается со сколько-нибудь заметной частотой, то стоит сменить производителя плат. Либо отрихтовать "наколенное" производство.

0

Сообщение от ivsy Если "если что" случается со сколько-нибудь заметной частотой, то стоит сменить производителя плат. Либо отрихтовать "наколенное" производство.

Поумничать пришли?

0

Сообщение от u37 Поумничать пришли?

У меня была ровно та же мысль насчет вас, когда вы начали молоть чушь насчет того, что переходные не надо тентировать.

0

По поводу котактола, лил в отверстия 0,3. Сопротивление 0, он даже лудиться, но говорят что он после потеряет свои свойства. У меня тоже возник вопрос.

Отправлено с моего ASUS_T00J через Tapatalk

0

Я контактолом восстанавливал нити нагревателя заднего стекла. Получилось немного неаккуратно, но соединение даже через несколько лет свойств не потеряло.

0

По поводу контактола (и других проводящих жидкостей) - есть сомнение. Если с FR1 всё понятно, без сломов ничего никуда не утечет, то FR4 изначально слоистый материал. Не так давно расщеплял FR4-2 1.6мм пополам и был крайне неприятно удивлен, с какой легкостью он развалился на 2 половины.
Сам FR4 из "дешевых китацких", фирменные этой "болезнью" не страдают. Увы, но именно такой, ведь, и идет в самодельные поделки под ЛУТ со всякой неформатной химией.

0

Сообщение от Kr0m4yk По поводу котактола, лил в отверстия 0,3. Сопротивление 0, он даже лудиться, но говорят что он после потеряет свои свойства. У меня тоже возник вопрос.

После любых способов сделать поверхность отверстий проводящей (хоть контактол, хоть графит, хоть пиролиз гипофосфита меди, хоть палладиевый активатор), обязательно нужно делать гальваническое осаждение меди. Тогда никаких вопросов не будет :)

0

Сообщение от ivsy Сообщение от Kr0m4yk По поводу котактола, лил в отверстия 0,3. Сопротивление 0, он даже лудиться, но говорят что он после потеряет свои свойства. У меня тоже возник вопрос.

После любых способов сделать поверхность отверстий проводящей (хоть контактол, хоть графит, хоть пиролиз гипофосфита меди, хоть палладиевый активатор), обязательно нужно делать гальваническое осаждение меди. Тогда никаких вопросов не будет :)

Если есть опыт гальваники - то можно пробовать делать плату "от обратного". То есть не стравливанием лишнего, а осаждением нужного :)
Заливаем в струйный принтер проводящую жидкость, печатаем ею на подложке свою плату, далее осаждаем на дорожки медь - вуаля :)

0

Сообщение от Kypsy Если есть опыт гальваники - то можно пробовать делать плату "от обратного". То есть не стравливанием лишнего, а осаждением нужного :) Заливаем в струйный принтер проводящую жидкость, печатаем ею на подложке свою плату, далее осаждаем на дорожки медь - вуаля :)

Во-первых, будут проблемы со сцеплением с платой. Во-вторых, для гальваники все дорожки должны представлять собой один проводник.

Я думаю, на сегодняшний день были опробованы практически все мыслимые методы изготовления плат (даже печать проводящими красками на струйнике). Из них очень и очень немногие прижились. Для двусторонних плат это металлизация отверстий с последующим травлением. Методы металлизации отличаются (тут популярных методов несколько, палладиевый активатор один из самых распространенных из-за своей высокой повторяемости и технологичности, но в любительских условиях гипофосфитный проще и технологичнее, при этом он не уступает палладиевому по качеству). И методы защиты проводников при травлении тоже (тут только два распространенных - тентинг и металлорезист, причем второй быстро теряет популярность, поскольку тентинг гораздо технологичнее).

0

Кому нравится вид моих плат, сообщаю секретный рецепт. Плата покрывается СКФ или ЛТИ-120 и лудится обычным способом, паяльником. Затем на плату наносится слой геля - щелочного очистителя для газовых плит. Ждем пару минут, смываем горячей водой, слегка протираем чистой хб тряпочкой - и вуаля.

0