? Многослойная плата в домашних условиях

Собираюсь ваять многослойку, чего раньше никогда не делал. Подходящей темы не нашёл, а вопросы возникли. ))

Можно ли склеивать слои силиконом? Как он поведёт себя с нагревом при пайке?
Применять эпоксидку неохота, поскольку буду слои пистонировать, а это значит - сверлить отверстия до склеивания. Соответственно, эпоксидка будет выдавливаться через отверстия и забивать их.
Можно конечно, отверстия позамазывать... ( чем? )
Так ли уж необходимо сильно прессовать слои под эпоксидкой?

В крайнем случае, соберу плату "насухую", после чего пропитаю КО-916 в вакууме. Главное ПМСМ, чтобы втянулся между слоёв и не пускал туда влагу.

0

https://www.youtube.som/watch?v=y4PTTC-LErw

0

Сообщение от SGE ... должна приносить радость во имя радости ...

И в чём радость ? Дым канифОльный ??? Дык для радости достаточно = слепыша ... :)

0

2 YTYOUT & Леаныч
Вот в старину, когда надо было более двух слоев, делали как раз на таком текстолите. Но текстолит брали двухсторонний. На одной стороне была разводка, на второй - чисто пятачки для переходов... но это просто подстраховка. Слои сверлились по отдельности. Причем первый слой сверлился тонким сверлом, второй - чуть потолще, третий - еще толще и т.д. Получались после сложения кривые, но конические отверстия, где было видно "пирамидку" из площадок. Естественно все дорожки и площадки тщательно и тонким слоем лудились. Слои склеивались клеем БФ-2 (или 4) - он сохнет не очень быстро. И пока сохнет - переходы пропаивались. Потом под пресс.

Геморрой еще тот - но работало.

Вопрос в другом - зачем??? Практика показала, что даже ВЧ девайсы на гигагерцы прекрасно работали на 2-х слоях с перемычками экранированным МГТФ. Я так вот вообще на один слой все делаю... все что на один слой не влазит - перемычки, пофигисторы... если вовсе сложно - то делю девайс на несколько плат.

0

))))

https://www.youtube.som/watch?v=EzyXMEpq4qw

зачем?

0

2 Леаныч
У человека есть деньги и время заниматься любимым делом. Вот зачем.

Я бы тоже вот например организовал кузницу и токарно-фрезерный промысел. Люблю с железом работать. Но у меня нет на это ни времени, ни тем более денег. Вот и приходится... двигать науку... туда-сюда...

0

хобби дело такое) интересная тема

в ремонете авто довольно широкий спектр высокотемпературных герметиков. Но где то разумная граница для них - 300 градусов
если паять до 280 то наверно можно и силиконом. меня бы другое смутило - он подвижен, значит слои могут сдвигаться друг относительно друга и стало быть способ соединения слоев должен быть на это расчитан, в частности металлизация врядли будет живуча с силиконом

первая плата на фото выше. чем слои соеденены?

вот придумать бы чем проводники печатать и сделать 3д принтер. тогда можно было бы сколько угодно слоев дома укладывать, а заодно можно прямо печатать резисторы и конденсаторы

0

Были у меня смелые мысли насчёт силикона... Но в конце концов смалодушничал, и склеил эпоксидкой. )) Благо, придумал чем заделать отверстия в пистонах, чтобы она в них не затекла - запаял.

вот придумать бы чем проводники печатать

Смотрел на это видео и много задумывался. ))) https://www.youtube.som/watch?v=NXb_C7SNpbM

0

фольга не то
я имел в виду печатать как 3d принтер печатает пластиком

0

Дык есть прототипы 3D принтеров, которые печатают сплавом Розе. Есть прототипы, которые печатают оловянно-свинцовым припоем. Там сложность в подаче флюса в место пайки/печати, а то капли друг к другу не прилипают.

Есть 3D принтеры с несколькими головами под разные цвета пластика. Вот наверное можно одну голову сделать под ABS, вторую под ПОС-61. Но это будет очень не технологично, ибо потом детали очень сложно будет запаять на такую плату, да и точность будет не высока.

0

Ну да
Здесь нужен или высоковольтный материал для последующего классического монтажа
Или наладка тового, низкотемпературного монтажа
В минимуме нужны два материала - токопроводящий паябельный и электроизолирующий
Если к этому добавить еще и резистивный, а потом и со свойствами электролита, то можно печатать часть конденсаторов и резисторов, выбирая сопротивление/емкость и мощность чисто по геометрии
А количество слоев получается может быть любое

0

Электролит в конденсаторах маст дай и должен в будущем исчезнуть как класс.

0

Сообщение от yiv91 Электролит в конденсаторах маст дай и должен в будущем исчезнуть как класс.

Читайте внимательнее. "Со свойствами электролита" и "электролит" это разное
Имелся ввиду материал повышающий в разы накопление заряда между обкладками конденсатора. Без такого материала напечатать получится лишь пикофарадные емкости, а нужно как минимум печатать блокировочные емкости под 100нф

Кстати, а если совместить 3д принтер с smd установщиком и впечатывать готовые компоненты в плату - тогда ведь пайка вообще не потребуется? Т.е. Тогда не нужно держать высокие температуры

0

"Со свойствами электролита" - то есть, такой же шумный, капризный, не допускающий перегрева и переполюсовки и высыхающий со временем.
Ну да, предмет и свойства предмета - разные понятия, как название песни, слова песни, мелодия песни, певец песни и сама песня.

0

Не спешите списывать электролиты со счетов
не все электролиты обладают указанными недостатками
Каково ваше предложение для повышения плотности заряда при печати конденсатора?

0

Ребят, меди на планете жутко мало. Гораздо больше алюминия, железа и углерода. И уже достаточно давно дешевые многослойки делают напылением дорожек из графита. А потом металлизируют только внешние дорожки и отверстия гальваническим способом.
Причем я такую технологию встречал даже в ЕС1841 - а это военка 80-х годов СССР.

Печатать дороги графитовым клеем или композитом вполне реализуемо: печатаются слои по-отдельности, потом совмещаются, склеиваются под прессом, сверлятся, отверстия "продуваются" тем же графитовым клеем/композитом, и вся плата идет на гальванику.

Но у графита, тем более у композита, удельное сопротивление большое, так что это не для силовых цепей и не для ВЧ.

Как-то так.

P.S. А вообще идея по материалам такая: печать самой платы делать смесью стеклянных микросфер с УФ-отверждляемым полимером, дороги делать тем же полимером но с добавкой медного и серебряного порошков (как вариант - медь с графитом, просто медь и т.п.), резисторы можно делать тонкими графитовыми дорожками. После того, как плата будет отпечатана, внешние дороги и отверстия металлизировать гальваникой - чтоб паять можно было. Но кто это все реализует?

0

Сообщение от oxytt Каково ваше предложение для повышения плотности заряда при печати конденсатора?

Организовать нано-мир, снабдить полу-живые элементы всеми необходимыми для развития возможностями, и устроить им борьбу за выживание. Т.е., эволюционные технологии. Выживать будет тот конденсатор, который добился лучшей плотности заряда. Заливаем жидкости, засыпаем порошки, и оставляем. Через месяц извлекаем победителя и переносим в следующий этап, где его ждут победители из других лабораторий. Снова заливаем, засыпаем и т.д. Живое, оно сцуко изобретательнее любого инженера и ученого, когда хочет выжить.

0

yiv91, да-да, пара миллионов лет - и появится что-то приемлемое =)
Эволюция (а также всякие её модели, типа отжига, муравьиных тропок, генетических алгоритмов и смежные алгоритмы вроде нейронных сетей) не так уж хороши как в плане быстродействия, так и в плане нахождения оптимального решения (имеют тенденцию застревать в локальных максимумах - собственно, ради борьбы с ними эти схемы и усложняют). Зато думать не надо, ага.

0

Была как-то у мя идея напылять в вакууме ионным лучом (положением луча управлять полем), с последующим наращиванием слоя гальваникой. Мячты...

0

Гальваника хорошая вещь, но она кардинально меняет требования
Гальванический процесс это уже промышленный вариант
Вариант настольный аля 3д принтер должен быть без ведер с кислотойи щелочью

Может печатать дисперсионным раствором какого то сплава с температурой плавления 350-400 градусов и после печати каждого слоя запекать в печке?

0

Так в дополнение к вакуумной камере и сопутствующему оборудованию - ведро раствора купороса в серной кислоте это ерунда. Возятся же с фоторезистом, FeCl3 в конце концов тоже химия.

0