Почему TDP переводят как энергопотребление а не тепловыделение?

Сайты 3Dnews точно так переводят а вот русский перевод на сайте AMD имеет ввиду тепловыделение. При этом на 3дньюс картиночки в энергопотребление оформлены но не стесняются писать что это тепло и его надо отводить. Может они +2 раза примерно или +1.5 раза считают что энергопотребление в амперах или ватах вблизи этого параметра TDP поетому зачем старатся писать точна?

0

пока искал скриншоты нашел несколько на том же 3dnews обзоров ссылок на fx6300 где уже отличают энергопитание и тепловыделение где есть замер причем на каждом этапе

может всё таки разные люди = кто то путает кто то чётко знает?

Миниатюры

     

 

0

а вот те где автор бдит и различает - большая редкость

самое смешное это все скриншоты всего с двух разных статей (кроме АМД сайта)
но аффтор у них адинаковыЪ

(если кто может соедините в один ответ и спрячте под спойлерами скриншоты я так уже немогу)

Миниатюры

     

0

Pirockar, какая разница как это называть?Керогаз есть керогаз

0

Где конкретно TDP путают с энергопотреблением? Его в некоторых случаях можно принять за базовое энергопотребление. Почему? Почти вся потреблённая энергия идёт на нагрев. Или Вы и в самом деле считаете, что если из блока питания процессор «забирает» 65 Вт, он может кочегарить на 130 Вт?
TDP трактуется несколько шире, нежели только «выделяемое тепло». СО должна обеспечить не только отвод выделямого тепла, но и обеспечить функционирование устройства при температурах, далёких от троттлинга, и не приводящих к существенной деградации кристалла.
Производители могут указывать TDP при работе на базовой частоте. Или, как в случае с Intel, это какое-то значение при некоей «нагрузке в вакууме».
Если Райзен R5 3600X потребляет 128 Вт под нагрузкой, это не означает, что ему хватит кулера на заявленное TDP в 95 Вт. Процессор просто уйдёт в троттлинг.

1

Есть вопрос не совсем по теме, но пересекающийся с ним: по цепям питания в VRM.
Планирую делать апгрейд платформы на новые мамки на TRX40 чипсете.
На этом видео одного австралийского чувака производится сравнение двух мамок - TRX40 AORUS Master Vs. ASRock TRX40 Creator. Так вот, судя по замерам, TRX40 Creator, имея в VRM 8 фаз питания, имеет более низкие температуры VRM чем Aorus Master с 16 фазами питания (без doubler-ов, а именно чистые 16 фаз питания).

Правда есть один нюанс - у Creator на зоне VRM стоит огромный радиатор (раньше никогда такого охлада не видел) и 2 больших вентилятора. Видимо, из за этого охлада плата в тестах имеет более низкие температурные показатели.

Лично мне здравый смысл подсказывает, что если есть 16 независимых цепей питания, то термораспределение по самой плате
должно идти более равномерно (то есть с более низкими температурами, в отличие от 8 фаз) и, соответственно на зону VRM меньше нагрузка. К тому, же эти платы сами по себе стали толще (типа требования к схемотехнике). Именно по этой причине Aorus платы не ставят активный охлад, я так понял.

Лично склоняюсь к решениям от Gigabyte. Чтобы вы взяли? (Кстати, охлад зоны VRM - наболевшая тема, сижу на AMD, успел две платы спалить, так как не понимал в упор сути проблемы).

Добавлено через 2 минуты
Эм, пардон, у Asrock Creator один вентиилятор на VRM, это у Taichi их аж целых две штуки.

0

IamRain, там еще и сами мосфеты ж разные бывают. смотря какие где. если допустим взять мосфеты на 40 ампер и начать гонять на 35-40А - то они и будут греться как кипятилка.

или если всобачить 16 фаз на дохлых мосфетах, или 8 фаз на нормальных.

1