как правильно паять панельки (DIP) на двухсторонней плате?

дорожки и дырки залудил, панельку вставил (плотно), паял снизу так как сверху панелька мешает. в результате дорожки, которые подходят со стороны панельки остались без контакта с ножками. с другой стороны такой проблемы нет, конечно. соответстенно пока гадаю как правильно это делать: дырки должны быть в районе 1мм, чтобы припой туда затекал? или панельку не нужно вплотную на текстолит класть и паяльником лазить в щель между текстолитом и панелькой? спасибо.

Раз некуда подлезть - значит плотно не нужно

0

на самодельной?

0

Сообщение от Stotym_UssR на самодельной?

плата? да, самоделка.

или подымать и гадить под панелькой (вид будет никакой). Или нефиг было разводить под ней

0

Перед тем, как запаять панельку, нужно сделать "металлизацию". Я просто беру тонкую проволоку (например, от оплетки ТВ-кабеля), пропускаю их через отверстия, которые имеют переход на разные стороны платы и пропаиваю с обоих сторон к дорожкам платы, оставляя отверстие чистым. Только после такой "металлизации" всех нужных отверстий напаиваются детали. Выводные резисторы/конденсаторы/транзисторы можно просто пропаять с 2-х сторон, проволока в таком случае не нужна.

0

Сообщение от bzzz гадаю как правильно это делать:

Варианты:
1. Делаем металлизацию отверстий. Просто и надежно получается только в заводских условиях. В домашних условиях много мороки и нужны дефицитные химикаты - хлористый палладий, азотнокислое серебро, хлорное олово, и многое другое, а главное - огромное терпение... И то надежность невелика.

2. Паяем микросхемы без панелек. Выводы их легко припаять с обеих сторон. Не подходит, если микросхему надо снимать, например, для программирования.

3. Вставляем панельку не до конца. Длина ног позволяет, и тогда с трудом, но можно подлезть тонким жалом сверху.

4. Используем цанговые панельки. У них утолщенная часть вывода частично выступает за пределы пластмассы, если еще вставить не до конца, можно подлезть паяльником.

5. Наиболее часто используемый.
В отверстие до установки панельки закладываем 2-3 тонкие предварительно залуженные проволочки (например, от мягкого многожильного провода). Сверху их концы длиной 2-3мм загибаем на дорожку и аккуратно припаиваем к дорожке, стараясь не залить припоем отверстие. После установки панельки обрезаем лишнее вместе с выводом, чтобы выступали над платой на 0,5-0,8мм, и припаиваем вместе с выводом. Можно при этом также загнуть проволочки, как и сверху, прижав к дорожке, но не обязательно. 2-3 нужны для надежности, потому что 1 можно при установке панельки оборвать. Особенно удобно использовать проволочки с панельками, у которых выводы не круглые, как у цанговых, а плоские. Для цанговых приходится делать отверстия большего диаметра, чтобы проволочки поместились.

6. Можно при разводке платы, если нужно подвести дорожки к панельке с 2х сторон, сделать рядом с панелькой отверстие, к которому подвести с двух сторон эти дорожки, запаять туда проволочку, а с выводом панельки соединить его только снизу.

спасибо. буду портить следующую плату ...

Я ко всем корпусным подвожу дорожки только снизу. Десяток лишних переходов не пугает - все делается легко и быстро.

0

Сообщение от Stiit.mi Я ко всем корпусным подвожу дорожки только снизу. Десяток лишних переходов не пугает - все делается легко и быстро.

да, видимо буду в следующий раз стараться именно так делать. переходы - это рутина.

Сообщение от STT Перед тем, как запаять панельку, нужно сделать "металлизацию". Я просто беру тонкую проволоку (например, от оплетки ТВ-кабеля),

Отпаивается, проверено.

0

Сообщение от Stotym_UssR Отпаивается, проверено.

Да ладно?! Хвосты от 0,5 см длинной с каждой стороны? Да на луженых дорожках? Я вас умоляю. Проверено.

0

Сообщение от Stotym_UssR Сообщение от STT Перед тем, как запаять панельку, нужно сделать "металлизацию". Я просто беру тонкую проволоку (например, от оплетки ТВ-кабеля),

Отпаивается, проверено.

Слишком большая температура жала.

Пользую этот метод, нормально, работает.

Еще вариант, но извратный. Выгнуть ножки, получим SMD, рядом переходное отверстие.

0

Сообщение от S_Otyx Еще вариант, но извратный. Выгнуть ножки, получим SMD, рядом переходное отверстие.

интересная идея!

лучший на мой взгляд вариант отказатся от дипа :) лишний десяток переходов не проблема, зато плата компактнее выходит. все микрухи легко достаются в SOIC и TQFP формате.

0

Сообщение от otixiypo лучший на мой взгляд вариант отказатся от дипа :) лишний десяток переходов не проблема, зато плата компактнее выходит. все микрухи легко достаются в SOIC и TQFP формате.

у меня два варианта: DIP40 и LQFP48 с зазорами 0.5мм. последних я пока боюсь.

... спорол не в тему

0

Сообщение от bzzz Сообщение от otixiypo лучший на мой взгляд вариант отказатся от дипа :) лишний десяток переходов не проблема, зато плата компактнее выходит. все микрухи легко достаются в SOIC и TQFP формате.

у меня два варианта: DIP40 и LQFP48 с зазорами 0.5мм. последних я пока боюсь.
Не стоит бояться, я пайку микросхем начинал с LQFP-80 с шагом 0.4 и ничего :3
Главное флюса побольше и не торопиться, можно посмотреть видео дихальта по пайке.

0

паять можно надрочиться, а вот платы под них, это совсем другая опера)

0

завод…

0