1 / 1 / 0
Регистрация: 26.03.2012
Сообщений: 154
|
|
1 | |
4х слойная плата и заливка свободного пространства06.11.2014, 20:22. Показов 8766. Ответов 10
Метки нет (Все метки)
Добра!
Сделал 4-слойную плату, уже почти отдал в производство и тут меня резко смутил один момент. Наружние слои используются под сигналы и на них есть свободные места. Нужно ли их заливать землей? Петли же появятся, хоть и небольшие но будут. Или забить?
0
|
06.11.2014, 20:22 | |
Ответы с готовыми решениями:
10
Очистка свободного пространства ЖД Определение свободного пространства на диске Определение свободного дискового пространства Размер свободного пространства на диске |
0 / 0 / 0
Регистрация: 25.09.2014
Сообщений: 200
|
|
06.11.2014, 20:44 | 2 |
слишком мало информации для детального ответа, все зависит от схемы, трассировки и компоновки платы, но если у вас на плате:
1) одно питающее напряжение на одном из внутренних слоев (весь слой-полигон этого напряжения) (основное, например 3.3В для всех компонентов платы, за исключением входного напряжения на преобразователе), в случае если их несколько:1.2, 1.8, 3.3 - тут уже надо смотреть на плату, без этого - отвечать удел телепата 2) земля - полигон другого внутреннего слоя 3) нет согласованных линий (RF часть, высокоскоростные интерфейсы (частоты от 50-100МГц)) 4) у каждой микросхемы (ПЛИС, МК, интерфейсные микросхемы...) ноги питания подключены соответственно документации с использованием рекомендуемых номиналов конденсаторов прямо у этих ног 5) нет силовых или высоковольтных блоков на плате 6) не требуется экранирование 7) нагруженные по току via многократно продублированны 8) не нужен теплоотвод то, в первом приближении, я не вижу причин заморачиваться полигонами на внешнем слое
0
|
1 / 1 / 0
Регистрация: 26.03.2012
Сообщений: 154
|
|
06.11.2014, 21:04 | 3 |
1. Да
2. Да, но разделена на 4 части звездой - аналоговая земля МК, цифровая земля МК, земля ETHERNET PHY контроллера и земля линии связи 1WIRE 3. Есть ETHERNET 4. Да 5. Отсутствуют 6. Экранирование может потребоваться - плата располагается вблизи оборудования и проводки 220В 7. Больших токов нет 8. Не требуется
0
|
1 / 1 / 0
Регистрация: 26.03.2012
Сообщений: 154
|
|
06.11.2014, 21:07 | 4 |
Я просто что подумал, залить свободное пространство не проблема, вопрос в том не будет ли хуже? Ведь возникнут петли, которыми так пугают.
0
|
0 / 0 / 0
Регистрация: 25.09.2014
Сообщений: 200
|
|
06.11.2014, 21:24 | 5 |
петли могут возникнуть при неудачной заливке при определенной трассировке, боитесь их получить - не заливайте, заливка пустых мест может помочь только как:
1) дополнительная емкость с низким внутренним сопротивлением для линий питания постоянного напряжения импульсных нагрузок с большой скоростью нарастания сигнала (ПЛИС, МК, высокоскоростные интерфейсные микросхемы) 2) дополнительный проводник тока без пиковых нагрузок (не должен иметь нагрузок как в пункте 1, иначе чревато петлями) 3) элемент согласования линий 4) теплоотвод 5) экран (при определенном подключении) 6) элемент крепления механических деталей (шилды экранов для блоков, как в сотовых телефонах) в вашем случае похоже только пункт 1 возможен, но не обязателен, если у вас с питанием и конденсаторами все в порядке. Лучше всего сделать прототип, протестировать его в самых тяжелых условиях нагруженности и помех, причем с осциллографом проверить все напряжения питания и форму сигналов на интерфейсах
0
|
1 / 1 / 0
Регистрация: 26.03.2012
Сообщений: 154
|
|
06.11.2014, 23:10 | 6 |
Это и есть прототип.
Хорошо, попробую залить и посмотреть осцилографом сигналы. Как лучше заливать? Оба слоя землей?
0
|
0 / 0 / 0
Регистрация: 13.10.2009
Сообщений: 3
|
|
06.11.2014, 23:27 | 7 |
идеальная схема: верх и низ земля, а все ВЧ линии внутри платы)))
А если серьезно, то надо знать требования к помехам. Чтоб не было петель землю можно разделять. Приемов то много. Или забить (если устройство достаточно простое) или изучать матчасть. У вас как я понял скоростных интерфейсов нет (кроме езернета, который сам по себе достаточно дубовый и помехозащищенный). Вот если бы у вас там была ОЗУ работающая на сотнях мегагерц, тогда надо бы было думать. Или если бы были аналоговые чувствительные входы например. У вас я аналоговой части не увидел
0
|
1 / 1 / 0
Регистрация: 26.03.2012
Сообщений: 154
|
|
07.11.2014, 01:04 | 8 |
Сообщение от woddy
Сообщение от woddy
Так в итоге, что делать то? :)
0
|
0 / 0 / 0
Регистрация: 25.09.2014
Сообщений: 200
|
|
07.11.2014, 05:42 | 9 |
1) полигон земли должен быть ближе к питанию и быть сплошным (чего нельзя сделать на внешних слоях) - это дает дополнительную емкость с очень низким внутренним сопротивлением, и подвести питание можно посредством via, из одной точки, коротким проводником, прямо к конденсатору у ног микросхем 2) при большом количестве деталей на внешних слоях, на них невозможно запитать все компоненты с достаточно широких линий из одной точки, и в этом случае начинают мешать возвратные токи, что особенно будет заметно при совмещении аналоговой и цифровой части, а при внутренних питающих полигонах - сам полигон становится одной точкой запитки 3) аналоговая часть должна находится исключительно под сплошной аналоговой землей, и ничего кроме, при компоновке земли снаружи, а аналог внутри, потеряете всю остальную площадь в лучшем случае - на втором внутреннем полигоне, в худшем - на внешнем обратном тоже, и при этом не закроете землей ножки микросхем блин, бежать надо =) вообщем основные вещи написал, если вы считаете иначе, напишите почему, возможно я действительно в чем то не прав, обсудим, вот тут есть немного инфы по проектированию печатных плат http://www.kit-e.ru/assets/fil... _11_57.pdf
0
|
0 / 0 / 0
Регистрация: 02.05.2013
Сообщений: 170
|
|
07.11.2014, 10:09 | 10 |
Сообщение от Turkysh945
0
|
0 / 0 / 0
Регистрация: 19.11.2010
Сообщений: 790
|
|
07.11.2014, 23:49 | 11 |
Предыдущий докладчик как бы намекнул на изгибающие в лучшем случае (расслаивающие в худшем случае) напряжения при нагреве бутерброда, состоящего из разных материалов.
0
|
07.11.2014, 23:49 | |
07.11.2014, 23:49 | |
Помогаю со студенческими работами здесь
11
Резкое и странное уменьшение свободного пространства Программа вывода свободного пространства на диске Не получается сделать разметку свободного пространства Жётский. пропала часть свободного пространства Получение свободного пространства на переносном устройстве Перераспределение свободного пространства разделов hhd Искать еще темы с ответами Или воспользуйтесь поиском по форуму: |